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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20) PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向 |
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2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18) 台北市电脑公会(TCA)表示,沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作,不仅带动空间运算应用新闻热度,更让不少厂商推出的AR(扩增实境)、VR(虚拟实境)、MR(混合实境)等各类XR新品获得媒体报导,带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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IDC:2027年全球二手智慧手机市场将超过4.3亿台 (2024.01.23) 根据IDC估计,2023 年全球二手智慧型手机(包括官方翻新和二手智慧手机)的出货量将达到 3.094 亿部。与2022年的2.826亿台相比,销量成长9.5%。此外,IDC 预计 2027 年二手智慧手机出货量将达到 4.311 亿台,2022 年至 2027 年的年复合成长率(CAGR)为8.8% |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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杰伦智能科技:企业透过AI增加营运韧性与成长力道已是不可逆趋势 (2023.12.04) 时序即将迈入 2024,企业透过 AI 来增加营运韧性与成长力道早已是不可逆的趋势。杰伦智能科技(Profet AI)举办Crossover Talks「AI智造新思路」并指出,企业要成功导入 AI,在规划时须以终为始,将目标紧密连结公司绩效,才能彰显价值;同时也不应让演算法成为瓶颈,应运用平台与工具来赋能人才,消弭资讯不对称,让 AI 成为管理的开端 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27) 业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业 |
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众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07) 迎合当前智慧运具持续进化趋势,全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今(7)日起叁与在义大利米兰国际机车展(EICMA),在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03) 工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26) MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今(26)日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司,後续将基於MIH平台开发商用电动车,象徵MIH研发成果正式迈入商业化 |
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IEKCQM:2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24) 全球经济成长态势尚未明朗化,各国产业景气逐渐回暖,展??未来且提前布局,工研院今(24)日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」,发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
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明基医与光明智能合作牙科AI软体 首度取得台湾TFDA认证 (2023.10.16) 人工智慧(AI)投入医疗领域斩获新进展!为明基隹世达集团旗下积极投入人工智慧医疗领域的明基三丰医疗器材公司(明基医)今(16)日宣布,其与光明智能科技共同合作牙科AI软体,已正式通过TFDA认证获准上市 |
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AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26) 科技的影响力扩及智慧医疗,智慧医疗是大势所趋,台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势,站在趋势的浪头再造神山,值得期待。 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25) 碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23) 卫星制造和发射成本不断降低,使得更多企业能进入这个领域。
新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。
目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06) SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |