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回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋,今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上,发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料,该晶片每秒可以处理7万8千多张图片,是目前全球性能最高的AI推论晶片
因应工厂需求 打造特定AI视觉系统 (2019.09.25)
在制造业中,影像技术在生产与厂务两端都有所应用,生产端主要为机器视觉,作为产品检测之用,厂务端则是电脑视觉,用於工安、环境的侦测。
意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)8脚位STM32微控制器(MCU)现已上市,高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性
大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTS3914为基础之智慧门铃方案。 瑞昱半导体网路影像传输晶片,采用新一代H.265影像压缩技术,搭载自家的Wi-Fi模组、AEC(Acoustic Echo Cancellation)编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。


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