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Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下,处理大量资讯的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限於传统硬体规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段
剖析自驾车应用 Domain controller 与高效能CPU (2020.09.17)
先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展为车载网路(IVN)架构设计创造了新方法。Domain controller 体系结构将简化车内网路设计,最大限度地提高性能并替换许多常见的ECU,且可提供高速通讯、传感器融合和决策能力
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
Xilinx推出多功能电信加速器卡 扩展5G O-RAN虚拟基频单元市场 (2020.09.16)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出T1电信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),专用於5G网路中的O-RAN分散式单元(O-DU)和虚拟基频单元(vBBU)。 赛灵思表示
NVIDIA斥资400亿美元收购Arm 将成立世界级AI中心 (2020.09.14)
辉达(NVIDIA)与软银集团(SoftBank Group Corp.)今日宣布达成收购的最终协议,NVIDIA将根据该协议斥资400亿美元从软银集团及SoftBank Vision Fund(合称「软银」)手中收购Arm Limited公司。预计该项交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈馀
让笔记型电脑重获生机 (2020.09.11)
由於FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
美光推出市场最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 电竞记忆体 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的电脑记忆体和储存方案全球领导品牌 Crucial,今天宣布推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100电竞记忆体。此最新产品速度媲美迄今市面上最快的电竞记忆体
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
2020.9月(第62期)马达与减速机预诊最隹化 (2020.09.02)
作为「机械之母」, 马达几??是所有机具设备的主要动力来源。 它的效率、健康状态、以及使用寿命的长短, 都关系着产能效率的高或低。 随着智慧制造趋势的兴起,它的效能更显重要
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
联发科全新顶规手游晶片Helio G95 采用增强版优化引擎技术 (2020.09.01)
联发科技手游系列晶片再添新军!该公司今天宣布推出专攻智慧手机游戏的Helio G95晶片组,身为Helio G系列产品家族的顶规款,该晶片借助於游戏优化引擎技术HyperEngine,不仅支援多镜头,更以优化的连网功能与AI超画质显示器,带给手机用户全面升级的游戏体验
高通推出Snapdragon 732G行动平台 提升高阶行动电竞体验 (2020.09.01)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 732G行动平台,为继Snapdragon 730G之後的新一代产品。Snapdragon 732G旨在实现沉浸式游戏体验,提供更聪明快速的人工智慧与加速效能,包含较前代产品更加升级的GPU与CPU
开关电源一体化解决方案! (2020.08.27)
电子系统设计的发展速度可说是日进千里。为设计师带来的挑战,就是越来越多电子系统的设计需要考虑「类比信号」、「高速信号」和「EMC」等问题,否则将无法快速、正确地设计出成功的电子产品
锁定台湾五大产业自动化市场 松下强化零件与系统整合技术 (2020.08.24)
进入自动化工业大展,最引人注目的莫过於近距离见证自动化设备的一站式解决方案。「这台日本当地组装、进囗来台的自动化组装工程系统展示机,显现了Panasonic布局自动化市场的决心与实力,从零组件到系统整合的一站式解决方案,松下皆提供了丰富的应用选择
[自动化展] 泓格展全方位IIoT解决方案 简化IT与OT整合 (2020.08.19)
工业自动化方案供应商泓格科技,长期致力於一直致力於工业领域的I/O与网路控制技术的研发,今年的自动化展也展示了一系列的工业通讯、网路、感测与数据采集的控制方案,能满足各种垂直领域的自动化需求
联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性,今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7奈米制程,多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术,将提升中高端智慧手机的5G体验,加速推动5G普及
莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13)
根据美国国家漏洞资料库(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底发布的资料,韧体(firmware)受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件,到2019年??升近七倍,成长至多达近700件
监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(上) (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色,并点出这些架构的共同趋势与瓶颈,下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。


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4 降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET
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7 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
8 Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb
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