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意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
Gartner公布2019年五大新兴科技技术 (2019.09.02)
国际研究暨顾问机构Gartner在2019年新兴技术发展周期报告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019,见图)公布29项必须观察的技术,从中归纳出五大重点新兴科技趋势将创造并提供全新的体验
TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器 (2019.08.30)
全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU
意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STM32Trust,协助设计人员利用业界最隹典范,为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。 STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体
功能导向截然不同 PLC市场区隔明显 (2019.08.27)
PLC是自动化控制的关键技术,由於成本与系统功能需求不同,市场走向泾渭分明,不过智慧化趋势带动另一波市场成长,因此各厂商也纷纷强化本身产品的附加价值,以提升占有率
选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
(圖一) Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器,透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator(MCC),让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕 (2019.08.26)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,近日於2019德国科隆电玩展Gamescom上,隆重发表全球首款搭载HBR3晶片的战术型电竞萤幕AORUS FI27Q-P,让玩家可以在游戏中
泓格推动工业物联网有成 补全EtherCAT完整解决方案 (2019.08.22)
经过前几年的市场推广,这两年来在国内外展会已可见制造业开始将工业4.0化概念化为实际行动,逐步落实於生产线。在工业通讯领域已深耕多年的泓格科技也持续加深布局力道,针对制造现场需求,推出多种智慧化产品
英特蒙KINGSTAR Soft Motion整合力强大 硬体乖乖听话 (2019.08.22)
美商英特蒙(IntervalZero)主推KINGSTAR Soft Motion,为一高整合、省成本、高效能的新智能软体控制系统,看准工业4.0所必需的硬体整合;并实现透过Windows将资料上传至云端。 「把软体变成控制器
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
「台湾人工智慧A Team」华硕、台湾大、广达携手扩充台湾杉二号 (2019.08.22)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑今日共同宣布再度携手合作,取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「AI大数据计算主机建置案」(以下简称本案)。本案除扩增台湾杉二号AI与大数据计算处理能量外,更进一步强化大数据运算分析、人工智慧训练与推论计算共通的资料管理平台服务,以满足产业对於AI技术之应用需求
大联大诠鼎推出高通CSR Atlas7类比标准解析度的四路影像行车方案 (2019.08.20)
本方案采用成本效益比极高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)车载主控制晶片,是适用於IVI的应用方案也可应用於即时处理四路影像。本系统以高通SoC CSR A7搭载TV解码器(TI TVP5158)接收标准解析度影像
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信
NVIDIA即时对话式AI突破语言理解的AI训练、推论效能 (2019.08.14)
NVIDIA(辉达)今日宣布在语言理解领域获得多项突破,让企业透过即时对话式AI能更自然地与顾客互动。 NVIDIA的AI平台率先训练当今最先进的AI语言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers),用不到一小时就完成训练,并在2毫秒内完成AI推论
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD,是可以直连乙太网路的SSD
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽


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