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HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06)
目前工业应用正进入数位转型的时期,而HMI做为人与机械设备互动的桥梁,其软硬体规格也将随之有所不同。
英特尔将神经形态研究系统扩展至1亿个神经元 (2020.03.30)
英特尔旗下的神经形态研究系统「Pohoiki Springs」已可提供1亿个神经元的运算能力。此以云端为基础的系统将提供给(INRC)的成员,以扩展其神经形态研究工作,解决更庞大、更复杂的问题
晶心处理器架构的晶片 全球累计出货突破50亿颗 (2020.03.26)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技今日宣布,2019年度采用晶心指令集处理器架构的系统晶片出货量超过15亿颗,较2018年纪录大幅成长50%,至2019年底总累计出货量则超过50亿颗
安富利提供亚太区Mipsology FPGA深度学习推理加速软体 (2020.03.25)
技术解决方案提供商安富利亚洲和AI软体领域的创新企业Mipsology今日宣布,安富利将向其亚太区客户推广和销售Mipsology的Zebra软体平台。Zebra消除了FPGA的技术复杂性,使得它们可以随??即用,具有超快的速度和出色的性能
烘得你衣 (2020.03.24)
本作品利用盛群HT66F2390微控制器作为核心,控制加热设备、对温湿度监控,做到风乾烘衣功能,且具有过热保护,防止衣服的热损伤,再使用铝挤组成外框框架...
次世代ThunderX系列提升云端与HPC伺服器性能和功耗优势 (2020.03.23)
今日的资料中心已经把焦点从单一执行绪效能转移到机架级系统效能,效能功耗比、效能成本比与整体TCO成为了部署的关键因素。这些资料中心正在利用专门为特定工作负载订制的伺服器
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
Marvell与鸿海、智邦和??侠合作 加速端到端乙太网路储存采用 (2020.03.12)
Marvell近日宣布,与SSD供应商??侠(KIOXIA)及原始设计制造商鸿海科技集团旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)携手合作,共同将开创性的乙太网路快闪记忆体束(EBOF)技术解决方案推向市场
CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构:Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载,提供无与伦比的性能
Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基础架构处理器 (2020.03.09)
Marvell近日发布最新款的基础架构处理器系列OCTEON TX2,目标瞄准广泛多样的有线与无线连网设备,包括交换器、路由器、安全闸道、防火墙、网路监控、5G 基地台和智慧型网路介面控制器(NIC)
威强电与讯连科技携手打造智慧零售、安控等AIoT解决方案 (2020.03.06)
威强电工业电脑与讯连科技宣布合作,将FaceMe AI脸部辨识技术整合至威强电AI嵌入式系统系列商品中,帮助客户轻松打造智慧零售、智慧安控等AIoT应用情境。此次双方合作的解决方案也於德国嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2020)首次亮相展出
慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展,今年大会不畏新冠疫情威胁,如期开展
TYAN伺服器平台更新 支援第二代Intel Xeon可扩充处理器新产品线 (2020.02.25)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路品牌泰安(TYAN),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器的新产品线(Cascade Lake-SP Refresh)。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将继续为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
产线自动化趋势升温 整合伺服系统优势明显 (2020.02.24)
整合式伺服系统,是由一条电源线提供连结并驱动所有伺服马达。这种系统可省去大量配对於未来工业4.0的工业产线自动化,这将会是一个重要趋势。
加速数据处理 让人们的生活更美好 (2020.02.19)
伟萨科技致力於提供客制化大数据运算加速的解决方案,而基因定序的运算更是其专擅的领域,尤其目前世界正在全力对抗新冠状病毒疫情,它更是一项助攻防疫的利器。
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品


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