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Gartner:2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年全球半导体总营收为4,183亿美元,较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退,许多大厂受到负面冲击,像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子(Samsung Electronics)也深受影响,让英特尔(Intel)藉此重新夺回市场冠军宝座
晶心Corvette-F1 N25成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台 (2020.01.15)
晶心科技今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是适用於Amazon Web Services(AWS)云端平台微型控制器的开放原始码作业系统,可使小型、低功率的边缘装置易於进行程式设计、部署、保护、连接及管理
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
因应AIoT需求 嵌入式系统强化资料处理与储存效能 (2020.01.09)
资料的运算与储存,向来是嵌入式系统的设计重点。在AIoT架构中,这两大重点也需再度强化,以因应智慧化系统需求。
晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技,从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今,与全世界70馀所大专院校合作,缔结超过120个以上的合约
晶心科技发表45系列高端8阶超纯量(Superscalar)处理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布将推出AndesCore 45系列处理器内核。它配备了高效的循序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的即时嵌入式系统,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬碟(SSD)提供解决方案
Arm:大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来,机器学习(ML)技术,尤其是机器学习的神经网络子集,几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术,以针对特定用法和行为对设备进行微调
晶心科技和Deeplite共同推动极精简深度学习模型的日常应用 (2019.12.31)
32/64位元高效能、低功耗、精简RISC-V CPU 核心的领导供应商、RISC-V基金会创始白金会员晶心科技,与Lightweight Intelligence的创建者,总部位於加拿大蒙特利尔的新创公司Deeplite, Inc.,今日宣布将携手合作,在基於AndeStar V5架构的晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型,使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能
晶心科技晋升为RISC-V基金会白金会员 (2019.12.18)
RISC-V基金会创始成员晶心科技,为32/64位元嵌入式CPU核心的领先供应商,其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC,今日宣布已被RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。 晶心科技於2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会,将其在嵌入式CPU开发和支援多样化应用的丰富经验,应用於提升RISC-V指令集架构
英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x,以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础,适用於各种类型的智慧卡及其他应用
贝加莱:变革使命 橙色答案 (2019.12.12)
贝加莱自成立之初,就是开放自动化技术引领者,以开放性系统打破了客户受供应商制约的不利情况,为使用者提供了更广阔的设备选型与升级灵活性。从高性能基於电脑技术的控制器PCC
瑞萨与MinebeaMitsumi合作开发步进马达解决方案 (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球步进马达厂商MinebeaMitsumi(美蓓亚三美公司),宣布共同开发解角器(resolver)型(角度感测器)步进马达和马达控制解决方案适用於机器人、办公室自动化(OA)设备,以及医疗/护理设备
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片(SoC)现场可程式设计闸阵列(FPGA)早期使用计画(EAP)。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统,同时支援Linux作业系统,为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子(Global Unichip Corp)宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。 为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务,GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合,为现代运算实现无风扇的轻薄设计,并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能
高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後,联发科(MediaTek)少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场,针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明,同时也接受在场技术媒体的提问,充分显示了联发科对於其5G晶片的信心
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑


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