![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能 (2024.07.17) 艾司摩尔 (ASML) 发布 2024 年第二季财报,销售净额 (net sales)为 62 亿欧元,净收入为 (net income) 16 亿欧元,毛利率 (gross margin) 为 51.5%,第二季度订单金额为 56 亿欧元,其中 25 亿欧元为 EUV 订单 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22) 英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
调研:2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07) 根据Counterpoint Research研究指出,面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战,2023年全球前五大晶圆厂设备供应商(WFE)的总营收较2022年略有下降,减少了1%,总额达到935亿美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29) 随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26) 於本周举行的2024年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)将呈现在极紫外光(EUV)制程、光罩和量测技术方面取得的进展,这些技术都在为实现高数值孔径(high-NA)EUV微影应用而筹备 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14) 半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布,已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22) 比利时微电子研究中心(imec)与三井化学共同宣布,为了推动针对极紫外光(EUV)微影应用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技术商业化,双方正式建立策略夥伴关系。此次合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用,这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能,以量产 HBM3E 及其他产品,从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18) 全球晶片微影技术厂商艾司摩尔(ASML)今(18)日发布 2023 年第三季财报,销售净额为67亿欧元,净收入为19亿欧元,毛利率为51.9%,第三季度订单金额为26亿欧元,其中5亿欧元为EUV |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03) 英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15) 实现弯道超车,或成了山道猴子?
近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」,即从一位在超商上班的年轻人展开,由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见,果断地选购了一辆二手重型机车,却因此逐步迷失自我,最终在一次山区赛车中,因为技术不足而失控摔车,惨遭对向货车碾毙 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05) 因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19) 艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报,销售净额 (net sales)为 69 亿欧元,净收入(net income) 19 亿欧元,毛利率(gross margin)为 51.3%,第二季度订单金额为 45 亿欧元,其中 16 亿欧元为 EUV |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德商台湾创浦台南办公室开幕 加速推动产业升级 (2023.07.07) 全球雷射技术与工具机领导品牌德商台湾创浦公司 (TRUMPH Taiwan)台南办公室暨EUV培训中心近日在新市工业区开幕,将加速推动整体产业升级,为台南市带来更多的就业机会,也呈现了半导体产业聚落的磁吸效应 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30) 比利时微电子研究中心(imec)及艾司摩尔(ASML)宣布,双方计画在开发最先进高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机,并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |