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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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尔必达重生 20nm DRAM年内量产 (2013.08.02)
还记得尔必达(Elpida)吗？它回来了！
曾经，因为过量生产导致价格崩坏，使得DRAM产业的制造商倒得一蹋胡涂。台湾厂商当中最惨的属茂德，连亏五年后，2012年股票下市，狼狈地退出DRAM产业 |
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不可不知的智慧手机五大风向球 (2013.02.25)
智慧手机持续成长，逐步侵蚀传统Feature Phone市场，
展望2013年，全球智慧手机大厂历经绚烂绽放后的下一步，又会是什么呢？
本文将透过5大风向球让读者一窥2013年智慧手机浪潮 |
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新战国时代？智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局，两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年，Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%，但与主要竞争者差距仍在10%以内；如今，放眼2012年，两者的市占率合计达51%，呈现大幅领先 |
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[Tech Spot]四大闪存替代技术 (2012.12.06)
闪存仍如日中天，智能手机消费型设备，例如平板计算机和智能手机，强劲地推动了闪存及整个半导体市场。未来几年，平板计算机的市占率将不断增加，目前最常见的闪存类型是 NAND，一位市场分析师预测：2011 至 2015 年之间， NAND的市场复合年增长率将达到 7% |
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热门商品应用多 行动装置DRAM前景看好 (2012.08.09)
随着市场相对成长比率增长，加上智能手机或平板计算机等越来越多热门商品应用扩大，行动装置DRAM在内存市场所扮演的角色越来越重要，而近日美光收购尔必达也是主要的诱因之一 |
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美光并尔必达 DRAM三国鼎立大势定 (2012.07.03)
DRAM产业正式三分天下。美国DRAM大厂美光（Micron）以25亿美元并购日本DRAM厂尔必达（Elpida），并收购瑞晶股权，尔必达、瑞晶相继成为美光一份子，美光将成为全球仅次南韩三星的DRAM第二大厂，产能近逼35％ |
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开起大C时代˙Android上身 处处有智能 (2012.05.08)
开启大C时代
科技世代的巨轮，愈转愈快，如今已进入大C时代。
汇流、再汇流的潮流中，台湾的硬件厂商，该何去何从？
故事一：开启整合的大C时代
故事二：台湾 |
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尔必达救或不救 日政府扮关键 (2012.03.23)
日本内存大厂尔必达(Elpida)到底要不要救，一救就会让DRAM市场供过于求，但不救的话，供不应求的情况也会导致市场DRAM价格飙涨。这一切，都得端看日本政府最后决定怎么做才晓得 |
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日本反攻智能手机市场：零组件打头阵 (2011.12.14)
根据研究机构IDC所做的调查，今年第三季，全球智能型手机出货量1.2357亿台，占全手机市场31.3%，与2008年同期仅13.6%的占有率相较，智能型手机市场的崛起可见一班。而在日本更是超乎预期的快速，2008年第三季智能型手机市场仅占整体3.9%，但今年第三季，迅速崛起至50.9%，其中，iPhone是最大的获利王 |
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NOR Flash年增率逼近二成 最新技术怎么玩？ (2011.09.27)
内存厂商Spansion今（9/27）推出采用65奈米的NOR Flash内存产品，是目前业界速度最快的串行式闪存；Spansion内部数据数据显示，未来串行式闪存的市场成长速度将远快于并列式，以每年14至19%的速度增长，其中，无线网络的急剧成长是很重要的影响力 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震波及iPad 2：触控玻璃,电池芯和电子罗盘 (2011.03.21)
日本东北大地震所引发的限电措施，也影响到iPad 2五大关键零组件供货短缺。目前市场看法认为，其中有三大零组件，必须完全仰赖日本，这三大零组件分别是触控玻璃面板、电池芯和电子罗盘（compass），其他两项NAND Flash和DRAM则可从其他厂商取得替代来源 |
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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达（Elpida）上季财报首度出现近5季以来的亏损，截至2010年12月31日止，尔必达单季已经净损296亿日圆（约新台币104.3亿元）。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元 |
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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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保护智财权 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼 (2010.02.24)
英飞凌23日宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和组件制造方面四项重要发明专利，涉嫌不公平贸易 |
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Apacer发表新款双信道DDR3超频内存模块 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」，帮助游戏玩家打造极速超快感的桌面计算机游戏平台。宇瞻此款「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」除延续Giant系列巨型散热片的设计 |
