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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22) 台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20) 全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19) 因应 AI 技术发展,以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求,Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展览以「AI串联 - 完整智慧边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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IDC:2023年亚太区PC市场衰退16.1% (2024.03.18) 根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示,亚太地区(包括日本和中国)的传统 PC 市场(桌上型电脑、笔记型电脑和工作站)2023 年出货量衰退 16.1%,至 9,740 万台 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14) 英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13) 生成式 AI(Generative AI)被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片,也融合通过验证的先进气流设计,其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29) 英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27) AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验,使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20) AMD宣布,日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社(JR九州)正采用AMD Kria K26系统模组(SOM)实现轨道检测自动化。此人工智慧(AI)解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法,透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率,从而满足严苛的日本铁路安全要求 |