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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19)
面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高，东元集团今（19）日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代．东元打造永续智慧城市」为主题，展出多项管理平台、解决方案、和节能设备 |
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耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新论文「Edge-AI在结构健康监测中的应用研究」，该论文旨在研究边缘AI在结构健康监测领域的能力，特别是对混凝土桥梁裂缝的检测。该论文获得了美国军方的支持 |
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Hitachi Vantara与思科携手推出次世代混合云代管服务 (2024.02.06)
日立公司旗下资料储存、基础架构与混合云管理子公司Hitachi Vantara宣布，与思科（Cisco）合作推出一套创新的混合云服务，以解决现代企业持续面临的资料管理挑战。此联合解决方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的独特性 |
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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Synology：台湾企业资料管理需克服IT人才短缺与合规挑战 (2023.11.08)
Synology 群晖科技深耕台湾市场，提出本土企业当前面临的 3 大资料管理现象，并以丰富的实际成功案例，佐证 Synology 协助台湾各行各业，成功克服组织追求持续营运时遇到的挑战 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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NetApp Partner Sphere合作夥伴计画 解决现今快闪记忆体和云端客户复杂需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴计画。此计画进一步巩固 NetApp 推动合作夥伴优先文化的承诺。NetApp 将基於此文化建立合作与创新的生态系统，透过增加快闪记忆体 (Flash) 营收、加速云端 (Cloud) 技术应用，以及利用合作夥伴主导的解决方案和服务来扩大市占率 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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挑选混合云资安解决方案的诀窍 (2023.06.21)
本文提供一些实用的诀窍来帮助挑选正确的混合云资安解决方案，以因应今日及明日的资安挑战。 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
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疫後家用需求已过 文件列印设备市场较去年同期衰退2.6% (2023.05.03)
根据IDC（国际数据资讯）「文件列印设备产业追踪季报」显示，2022年台湾文件列印设备总出货量为410,919台，鉴於上半年受中国封控政策冲击供应吃紧，以及下半年面临家用市场需求放缓，政府和企业采购预算的缩减，2022年整体市场较去年同期衰退2.6% |
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Seagate和QNAP策略合作 提供边缘到云的企业级储存解决方案 (2023.04.14)
Seagate 以及威联通科技（QNAP Systems）合作推出边缘到云的整合型企业级储存解决方案，旨在协助中小企业和内容创作者管理从边缘到云的资料。此一系列创新企业级解决方案中包含 Seagate IronWolf Pro HDD、可支援 Exos E 系列 JBOD 系统 及 Seagate Lyve Cloud 的 QNAP 大容量 NAS 解决方案 |
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VMware：云智慧企业 实现应用创新和云端成本之间的平衡 (2023.04.06)
如今，企业领导者正在想方设法解决当今数位经济背景下存在的既有矛盾。一方面，他们认识到必须继续在云端推动围绕应用程式的创新，才能吸引客户并在竞争中脱颖而出；但另一方面，许多企业正苦於不断上升的云端成本在侵蚀企业的利润 |
