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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27) 为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24) 因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)为Toshiba原厂授权代理商,贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购,包括超过3,000种的库存,提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合,帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05) 近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03) SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
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确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28) 本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
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为何设计乙太网路供电需要MCU? (2024.08.28) 乙太网路供电(Power over Ethernet,PoE)发展至今已超过20年,PoE的供电设备PSE(Power Sourcing Equipment)最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数(4/8/12/24/48)RJ45埠支援PoE供电输出 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26) 国研院科政中心主任交接典礼於今(26)日举行,由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示,感谢前主任林博文过去四年的努力付出,并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色,支援国科会及相关部会的科技政策规划 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26) 朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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【自动化展】银泰以乐高呈现全系列产品 符合ESG高效减碳需求 (2024.08.25) 除了AIoT之外,近年来ESG永续减碳也是热门话题,银泰科技(PMI)在本届台北国际自动化展,则透过乐高意象传动展机,整合旗下多元系列产品线,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等,可依照需求选择单独使用,或搭配直线和旋转动作应用 |
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Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23) Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会,会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享,特别是在AI技术当道的时代,如何利用AI技术来优化半导体的设计流程,进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20) 西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) 为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19) ROHM与芯驰科技,针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品,其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |