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永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2
精确测色的新时代来临了? (2019.09.11)
本文介绍了现今常用的光学感测器和侦测器类型,以及说明评估每种类型在特定应用的适用性的方法,并指出所需特性及效能。
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
Micro LED真能现身Apple Watch? (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能,唯一的考量就是生产成本与产量问题。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来,於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」,将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」,以展现IoT产品开发实例
TI新型电池充电器提供20mA截止电流 提升电池容量及使用寿命 (2019.09.06)
德州仪器(TI)近日推出新型开关电池充电器积体电路(IC),可支援达20mA的截止电流 (terminate current)。与其他支援高於 60 mA 截止电流的竞争装置相比, TI 的 BQ25619充电器能够提供超过7%的电池容量及更长的运行时间
TrendForce:紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定,并在重厌投资DRAM研发中心与工厂,厂房预定2019年年底动工,并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後,以及在中美贸易摩擦影响下,中国加速自主开发DRAM产品的进程
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
ROHM推出可同时对应二种车电液晶面板的LED驱动器 (2019.09.05)
半导体制造商ROHM针对汽车导航系统、汽车中央资讯显示系统、汽车仪表板等,研发出液晶背光用LED驱动器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12寸级液晶面板的6通道输出(120mA/ch)车电液晶背光用LED驱动器IC


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