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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver),进一步扩展其系统分析产品线,相较传统3D电磁场求算器,此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题,及提供无限制的处理容量
TrendForce:驾驶人监测技术将兴起;2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出,ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下,更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流,五年内年复合成长率高达92%
Maxim全新buck/boost控制器支援车载USB PD埠 尺寸缩减40% (2020.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc .宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器,为车载充电器提供最小尺寸、最低成本方案。作为高度整合的方案,MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%,并提供最低成本,有助於增加车辆中的USB PD埠数量
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
瞄准台湾半导体用电市场 施耐德携手宏宇成立关键电力服务中心 (2020.10.12)
施耐德电机(Schneider Electric)携手宏宇电机,今日共同宣布成立东亚第一座Galaxy VX关键电力客户服务中心。双方将结合各自的优势与先进技术,为客户快速的解决电源设置的问题
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。
开创多元应用 电子纸站稳软性显示市场 (2020.10.07)
尽管AMOLED也具备软性显示的能力,但其高居不下的成本与全彩显示的特性,限缩了它的发展。放眼当前的软性显示市场,电子纸成了一枝独秀的解决方案。
ST推出驱动与GaN整合式产品 开创更小、更快充电器电源时代 (2020.10.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半桥驱动晶片和一对氮化??(GaN)电晶体的MasterGaN产品平台。该整合化解决方案将有助於加速最高400W之下一代轻量节能消费性电子、工业充电器,以及电源转接器的开发速度
格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术论坛(GTC)宣布,在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後,至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位
HOLTEK推出BC66F5132 2.4GHz Transmitter with Encoder MCU (2020.10.06)
Holtek推出全新2.4GHz单向射频Flash MCU晶片BC66F5132。射频特性符合ETSI/FCC规范,传输速率125/250/500Kbps以及跳频功能,适用於各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家之射频应用
2020.10月(第348期)完全XR手册 (2020.10.05)
2020年创新与衰退并行, 多了些生命在现实中受迫要面对的生存考验, 但也因此衍生出更多借助虚拟空间的契机。 XR技术不只将现实作为起点, 向外扩张(X as extended)科技的创造力, 更是引领我们革新对世界认知的伏笔, 结合未知(X as the unknown)与现实, 迎来网路化、虚拟化更透彻洗礼後的蜕变
120奈米与5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有两个影响世界甚为巨大的东西,一个是直径约120奈米的新冠病毒,一个是5奈米制程的积体电路。新冠病毒的出现,影响了全球经济发展与生活型态,更造成众多生命的损伤;至於5奈米半导体制程进入量产则是2020年电子产业的一大亮点,已经为IC设计投下更多应用的可能
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲


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4 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
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6 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
7 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
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10 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能

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