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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估,双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续,支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡,业界领导厂商纷纷推出更环保的计画,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後,美中贸易战即将迈向下一阶段;眼前又有新台币汇率居高不下,以及RCEP(区域全面经济夥伴协定)签署通过等挑战不断,让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫!台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今(2)日假台北喜来登饭店
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已获得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程,提供先进多晶粒封装的完备解决方案
ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88,其输出功率高达50W,能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力
相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
2021年受限晶圆代工产能紧缺 华为新荣耀市占预估仅约2% (2020.11.24)
受限於美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)於11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值及维系员工生计。 TrendForce旗下半导体研究处表示,即便华为出售荣耀业务,然2021年荣耀将面临晶圆代工供货吃紧的窘境,预估市占约2%;华为则约4%
Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用,对下一代IC提出了更高的性能需求,IC设计规模正以前所未有的速度增长,将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈
ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS(先进驾驶辅助系统)相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等,开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。 新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」,并搭配新型控制方式,成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势,也获得了各车电产品制造商的高度好评
Maxim推出连续监测自放电的锂离子电池电量计 搭载先进保护功能 (2020.11.20)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX17320高精确度电池电量计和保护电路,可有效延长多节电池供电产品的执行时间,并可监测电池自放电,避免其潜在问题。 用於电池侧的电量计和保护IC MAX17320,支援2至4节串联锂离子(Li+)电池(2S-4S),拥有Maxim专利ModelGauge m5 EZ演算法系列IC
第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠於华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货所??注,各家DRAM供应商出货表现皆优於原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响,使第三季server DRAM的采购力道薄弱,导致整体DRAM价格反转向下
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团(Continental AG)2019年度供应商表彰中,第五次荣获「年度最隹供应商」(离散式半导体门类)殊荣。 整个德国大陆集团,对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商,还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估,自2008年起,每年都会表扬优秀的供应商
恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出S32K3微控制器(MCU)系列,为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点,强调软体在汽车开发中的核心作用
第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货
第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1% (2020.11.13)
工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B),较上季大幅成长15.6%,较去年同期成长20.1%。 其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7
选择最隹化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关於风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解,并从风力发电机元件上的常见故障入手...
Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC,TrustAnchor100(TA100),协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程,满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案,包括达到汇流排速度的控制器区域网路(CAN)MAC 的支援


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