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HOLTEK推出BC5602 RF 2.4GHz收发器IC (2020.04.06)
HOLTEK推出全新RF 2.4GHz射频晶片BC5602,适用於2.4GHz ISM Band,射频特性符合ETSI/FCC规范。传输速率为125/250/500Kbps,适用於多种距离的无线应用,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输
爱德万测试推出高产能记忆体测试机 整合预烧及记忆体测试於单一系统 (2020.04.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)发表最新多功能、高产能H5620记忆体测试机,能针对DRAM和LPDDR(低功耗双存取同步动态随机存取记忆体)装置进行预烧及记忆体单元测试
HOLTEK推出BA45F5640/BA45F5650 RF感烟探测器MCU (2020.04.01)
Holtek推出集成感烟侦测AFE、双通道IR LED定电流驱动与低功耗Sub-1GHz RF收发器的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5640、BA45F5650。适用於需RF联网感烟探测产品,例如协同报警感烟探?器、RF通讯感烟侦测报警器
制造业前2月淡季不淡 出囗、生产再创新高 (2020.03.31)
虽然自今(2020)年元旦以来,受到新冠肺炎(COVID-19)疫情延烧影响,不利全球经济表现,根据IHS Markit三月份最新预测,今年全球经济成长约0.7%,较上月下修1.8%,其中美国、欧元区、中国大陆分别下调至-0.2%、-1.5%、3.9%
盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5~6年占到全球的三分之一,而这一点若想实现,必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日,大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出,大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持,以推动龙头企业,形成系列化、成套化装备产品
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
新冠肺炎疫情冲击全球科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.03.30)
由於新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大,冲击全球经济与消费力道,全球市场研究机构TrendForce整理截至2020年3月26日各关键零组件及下游产业的最新状况,深入分析疫情对高科技产业的影响
因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect),宜特推出独家晶片去层技术,将样品如魔术般放大,直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程,不仅可以大幅提升工程上的良率,完整提出电路图,还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上
受疫情影响 2月液晶电视面板出货较目标衰退10.2% (2020.03.24)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新电视面板出货调查报告显示,2月份虽受新冠肺炎疫情影响,但受惠於面板价格上扬及面板厂手中仍有库存,使得2月份电视面板出货仅小幅月减3.5%,达2,007.3万片,较年前原本设定目标衰退幅度也从18%收敛至10.2%
是德推出200MHz双通道示波器 支援全方位进阶量测 (2020.03.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出4款新的双通道InfiniiVision 1000 X系列示波器,分别提供50MHz至200MHz的频宽。此外,这些经济型示波器提供专业级量测与功能,包括支援5种不同串列资料协定的标配解码功能,以及区域网路(LAN)远端连线和USB介面等特性
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布,Mentor的多条产品线,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC数位设计平台,现已通过联华电子(UMC)的22uLP(超低功耗)制程技术认证
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
SiC MOSFET适用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽车认证 (2020.03.18)
中高压变频器应用闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效单通道闸极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver,该产品现已通过AEC-Q100认证,可供汽车使用
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案
ST推出创新电动汽车电池管理技术 解决电池同步延迟问题 (2020.03.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出能够提升电动汽车(Electric Vehicle;EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的新电池管理技术。 电动汽车制造成本预计在2030年前与传统内燃机汽车相当,到2038年销量将会超越传统汽车
ROHM推出4通道线性LED驱动器 削减车电LED灯电路板面积和设计周期 (2020.03.12)
半导体制造商ROHM针对日益普及的二轮/四轮车用LED尾灯(?车灯、後尾灯)、雾灯、转向灯等,研发出内建MOSFET的4通道线性LED驱动IC「BD183x7EFV-M」(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)。 新产品采用了ROHM独创热分散电路和LED个别控制功能等两项新技术
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效


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