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2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名,受惠於NAND Flash价格急速下滑,2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准,较2018年成长近60%,普及度进一步提升,而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌
黑天鹅与灰犀牛接踵而来 工研院劝进机械业IAI+5G新契机 (2020.10.27)
面对2020年延续贸易战「灰犀牛」与新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鹅」双重夹击影响,全球诸多制造业在供需两端均受到严重冲击,因而显着影响全球及台湾机械设备产值与出囗金额,较2019年同期出现两位数降幅
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达26.7亿美元,毛利率为36.0%,而营业利润率则为12.3%,净利润2.42亿美元,稀释每股盈馀26美分
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电(TSMC)年度开放创新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路(3D-IC)先进封装技术,帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网
PI在InnoSwitch IC销售量突破10亿大关 持续稳固GaN技术的产业地位 (2020.10.26)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布,其突破性的InnoSwitch系列IC出货量正式突破10亿大关。InnoSwitch系列於2014年推出,率先采用Power Integrations创新的FluxLink通讯技术,无需光耦合器即可提供高度精确的二次侧控制,从而实现优异的能源效率、可靠性和耐用性
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
爱德万测试:5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天,5G NR与先进节点的发展,正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用,更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临,全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
英国IC设计公司Flusso发表全球最小的流量感测器 锁定高量产市场 (2020.10.22)
IC设计公司Flusso,日前发表了全球最小的流量感测器,该方案主打低成本、完整的数位式流量感测,可用于高量产型的消费和工业市场。 Flusso是一家无晶圆的半导体公司,2016 年从英国剑桥大学分拆出来
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver),进一步扩展其系统分析产品线,相较传统3D电磁场求算器,此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题,及提供无限制的处理容量
TrendForce:驾驶人监测技术将兴起;2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出,ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下,更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流,五年内年复合成长率高达92%
Maxim全新buck/boost控制器支援车载USB PD埠 尺寸缩减40% (2020.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc .宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器,为车载充电器提供最小尺寸、最低成本方案。作为高度整合的方案,MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%,并提供最低成本,有助於增加车辆中的USB PD埠数量
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
瞄准台湾半导体用电市场 施耐德携手宏宇成立关键电力服务中心 (2020.10.12)
施耐德电机(Schneider Electric)携手宏宇电机,今日共同宣布成立东亚第一座Galaxy VX关键电力客户服务中心。双方将结合各自的优势与先进技术,为客户快速的解决电源设置的问题
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。
开创多元应用 电子纸站稳软性显示市场 (2020.10.07)
尽管AMOLED也具备软性显示的能力,但其高居不下的成本与全彩显示的特性,限缩了它的发展。放眼当前的软性显示市场,电子纸成了一枝独秀的解决方案。


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
8 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
9 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
10 是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试

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