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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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宜特发布11月合并营收2.94亿元 AI和电动车将推升验证分析需求 (2023.12.08)
电子验证分析企业宜特科技今（8）日公布2023年11月营收报告。2023年11月合并营收约为新台币2.94亿元，较上月减少3.84%，与去年同期相比，减少8.23%。累计1-11月合并营收34.87亿元，年增2.28% |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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2023.11月(第384期)防灾科技 (2023.11.06)
新兴智慧科技有助消防救灾、
预防工安意外、提升防救灾能力，
并能大幅降低意外发生率及灾损。
透过主动式智慧防灾系统，
还进一步确保产线稼动率，
并节省成本 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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虚拟IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
从现在起，晶片制造进入全新的年代，不仅积体电路持续微缩至2奈米以下，同时整合的面向也朝异质和三维立体前进，3D-IC、小晶片等等，难度与复杂度只有更高，没有最高 |
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IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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ST推出碳化矽功率模组 提升电动汽车性能及续航里程 (2022.12.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了可提升电动汽车性能和续航里程之大功率模组。意法半导体的新碳化矽（SiC）功率模组已被用於现代汽车（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6等多种车款 |
