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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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研究：AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
Cloudflare发布 2026 年网路趋势预测，指出未来一年网路生态将迎来转折点。随着 AI 从辅助工具演变为自主攻击器，企业将面临前所未有的资安挑战，进而促使「无代理零信任」架构与「AI 即服务（AIaaS）」成为市场主流 |
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AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
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2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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台商回流扩大投资 广布AI产线应用 (2026.01.05)
因应美中贸易争端持续延烧，台商为分散集团营运风险并强化全球布局，近年积极扩增生产基地。投资台湾事务所近日再通过5家企业扩大投资台湾，便包含适用台商回流方案的唼铭电子、印刷电路板制造商，以及中小企业方案的怡何、兆盈兴业、铭金科技等 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作为AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麽是CEC1736 Trust Shield？
CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，专门用来保护系统在开启和运行的过程中免受骇客攻击。它就像一个「安全守门员」，确保设备从通电的第一瞬间开始就在可信的环境中运作 |
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工控资安升级对应CRA 宜鼎加速边缘AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI资安时代到来，宜鼎国际（Innodisk）今（30）日宣布已正式通过 IEC 62443-4-1产品安全开发生命周期（SDL）国际认证，并完成相应流程建置。
此认证代表宜鼎可在边缘 AI 与工控领域提供涵盖「全产品生命周期」的资安保障 |
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德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑 |
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突破DRAM物理极限 ??侠发表8层堆叠氧化物半导体通道电晶体技术 (2025.12.14)
记忆体厂??侠(Kioxia)日前宣布，已开发出极具堆叠潜力的氧化物半导体通道电晶体技术，这将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。该技术於12月10日在美国旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上发表，不仅证实了8层堆叠电晶体的运作，更可??降低包括AI伺服器和IoT物联网元件在内的广泛应用功耗 |
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安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算 (2025.12.12)
安勤科技推动「Sustainable AI Initiative 永续AI计画」，以高能效Edge AI、智慧IoT与可规模化部署架构为核心，面对AI算力爆发所带来的能源与碳排挑战，协助制造、交通与能源等关键产业在扩大AI应用的同时，实现更低能耗、更少碳足迹的运算模式 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级 (2025.12.09)
台湾自2025年正式迈入超高龄社会，照护人力缺囗持续扩大，如何以科技补位照护、提升长者生活品质，已成为产业与政策的共同课题。资策会AI研究院研发的「雄感动智慧银发健康照护应用解决方案」 |
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工研院、工商协进会策略合作 串联研发到临床加速智慧医疗落地 (2025.12.04)
在全球健康科技竞逐加剧、高龄化与医疗人力短缺成为各国共同挑战之际，工研院今（4）日携手工商协进会在「2025健康台湾高峰论坛：智慧医疗×跨域共创」中签署策略夥伴协议 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计 |
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马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告，马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间，吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资，占整个东南亚市场的 32%，成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张，显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽 |
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新一代TMR磁性开关 以超低功耗满足智慧装置感测需求 (2025.11.25)
在电池供电设备日益普及的时代，感测元件的能源效率已成为产品设计的关键指标。TMR 开关是一种利用「隧道磁阻效应」来侦测磁场变化的感测元件，其核心特性是比传统霍尔效应感测器具备更高的磁灵敏度，以及显着降低的电力消耗 |
