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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220,其中包含射频(RF)、基频和MAC,可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。 iEW220采用台积电40奈米制程设计,无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
友达光电打造太阳能系统一站式解决方案 (2019.10.15)
为了提供客户更完善的能源服务,友达整合建置太阳能系统所需之模组、零组件及智慧云端监控平台,提供客户高品质及高可靠度解决方案,以一站式服务突围太阳光电市场
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
宾鑫智能落地台湾 用AI演算运筹帷?? (2019.10.08)
因应近年来IoT、5G、AI(人工智慧)等创新科技崛起,吸引传统制造业转型变革,为台湾制造业加值增效。以引进来自美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人与AI技术为核心的高科技新创企业宾鑫智能科技公司也宣布落地台湾,并在7日假新竹喜来登饭店举行开幕仪式
聚焦数位转型关键技术 2019 Arm科技论坛将於11/6台北、11/7新竹盛大展开 (2019.10.08)
全球高效能运算技术厂商Arm将於11月6日在台北万豪酒店、11月7日於新竹国宾大饭店举办年度科技盛会━2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年议程以「Drive Innovation with Arm Technology」为主轴
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合


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