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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
台北国际电子展、AIoT Taiwan、智慧能源周 三大展会联合开幕 (2019.10.16)
三大展会「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」、「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」及「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展览馆一馆揭开三天精彩展览的序幕
区块链整合智取柜服务 实现低成本且可信任的IoT应用 (2019.10.16)
台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)今(16)日於南港展览馆一馆一楼盛大展开,其中,一楼面积最大的展区便是由经济部技术处(Department of Industrial Technology,DOIC)和电电公会(Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220,其中包含射频(RF)、基频和MAC,可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。 iEW220采用台积电40奈米制程设计,无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
友达光电打造太阳能系统一站式解决方案 (2019.10.15)
为了提供客户更完善的能源服务,友达整合建置太阳能系统所需之模组、零组件及智慧云端监控平台,提供客户高品质及高可靠度解决方案,以一站式服务突围太阳光电市场
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世


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