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工研院、工商协进会策略合作 串联研发到临床加速智慧医疗落地 (2025.12.04)
在全球健康科技竞逐加剧、高龄化与医疗人力短缺成为各国共同挑战之际，工研院今（4）日携手工商协进会在「2025健康台湾高峰论坛：智慧医疗×跨域共创」中签署策略夥伴协议 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计 |
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马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告，马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间，吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资，占整个东南亚市场的 32%，成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张，显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽 |
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新一代TMR磁性开关 以超低功耗满足智慧装置感测需求 (2025.11.25)
在电池供电设备日益普及的时代，感测元件的能源效率已成为产品设计的关键指标。TMR 开关是一种利用「隧道磁阻效应」来侦测磁场变化的感测元件，其核心特性是比传统霍尔效应感测器具备更高的磁灵敏度，以及显着降低的电力消耗 |
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贸泽电子即日起供货：适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性专注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更广泛的MCX工业和IoT微控制器产品组合中新加入的成员 |
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Wi-Fi 8具备环境理解力 Intel勾勒AI时代无线连网蓝图 (2025.11.20)
面对AI驱动的全新运算时代，无线技术正迎来关键转型。Intel院士暨客户端运算事业群无线通讯技术长Carlos Cordeiro指出，下一代无线标准Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），将成为AI世代PC与智慧设备不可或缺的网路基础，其核心不再只是提升速度，而是透过更高智能与更强韧能力，全面升级无线体验 |
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NTN非地面网路技术发展全观：现况、挑战与未来 (2025.11.17)
非地面网路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行动通讯延伸到太空、同温层与高空平台，朝「直连一般手机」与「万物皆可上天」迈进。 |
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图 (2025.11.17)
从即时分析穿戴式装置的生理数据，到手术机器人的微创操作，再到临床决策支援系统辅助提升医师判断效率，智慧电子正全面性融入医疗流程。 |
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英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达 (2025.11.17)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷达感测器XENSIV? BGT60CUTR13AIP。该感测器专为超低功耗物联网（IoT）解决方案设计，将成为提升智慧家居与物联网装置智慧化水准的重要物理AI感测器 |
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ADI加速软体布局 CodeFusion Studio 2.0让实体智慧走进产品核心 (2025.11.14)
面对 AI 正全面走向边缘与终端设备的发展趋势，ADI正加速强化软体布局。ADI 软体与安全事业部软体产品与工具负责人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不仅是工具更新，而是为「实体智慧（Physical Intelligence）」时代打造的全新开发平台，目标是将 AI 从附加功能，转变为产品的内建能力 |
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Arm：从服务走向感知 边缘AI成下一波核心战场 (2025.11.13)
随着人工智慧渗透至生活与产业的每一个角落，运算架构正迎来剧烈转型。Arm 资深??总裁暨物联网事业部总经理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我们正经历一场由 AI 引领的运算革命 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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AI领航工业5.0突围 (2025.11.10)
继美国发动全球关税战以来，台湾机械业除了面临20%+N叠加关税海啸的第一排，更可能再被纳入美国232国安条款调查范围。 |
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Arm：以生态系为核心 推动AI运算革命 (2025.11.06)
随着AI技术推动全球经济与科技持续转型，Arm 正以「软硬整合、共创生态」为核心策略，致力於让开发者、晶片设计商与系统制造商能在相同架构下快速创新。Arm 策略暨生态系执行??总裁 Drew Henry 指出，AI 正为世界带来新一波生产力革命，而 Arm 的使命，就是让这股创新动能能被所有开发者充分运用 |
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AI引领高龄照护新浪潮 台日韩专家汇聚共探智慧宜居未来 (2025.10.31)
随着全球迈入高龄化社会，运用科技改善长者生活品质成为各界关注焦点。中山医学大学医学科技学院今（31）日举办「2025智慧宜居国际研讨会（Intelligent Living International Symposium）」，以「智慧居住、健康城市与友善环境」为主题，邀集日本、韩国与台湾专家学者共同探讨AI、物联网（IoT）与人因设计在高龄照护中的创新应用 |
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贸泽电子新品抢先看：2025年第三季新增超过16,000项新品 (2025.10.31)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 身为全球原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.31)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识 |
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加速台湾净零！西门子秀Electrification X、AI Box、Blue GIS方案 (2025.10.30)
在2025台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）上，西门子（SIEMENS）聚焦「赋能永续未来」主题，一囗气揭示三大净零利器：「Electrification X」数位平台、实现空调节能的「AI Box」，以及亚洲首款在台落地的「Blue GIS」无SF6环保气体绝缘开关设备，展现其从数位到硬体的全方位永续战略 |
