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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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仁宝MWC展示B5G卫星通讯方案 技术布局及推动永续发展 (2024.02.15)
全球智能设备厂商仁宝即将叁与MWC 2024 巴塞隆纳移动通讯展，展示最新卫星通讯及绿色科技解决方案，并且带来更广泛、更具包容性的全球通讯体验。仁宝的技术布局不仅是5G再探索，更是将ESG永续概念的深入企业发展，展现对於地球资源的智能管理与节能的承诺 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16)
为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境，更有效率的提升效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作，采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表，并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02)
REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段，并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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Digi-Key、Seeed Studio与Machinechat 推出首款私人LoRaWAN一箱万事俱备解决方案 (2021.11.23)
Digi-Key Electronics 携手 Seeed Studio 和 Machinechat 合作推出业界首款物联网 (IoT) 用的私人 LoRaWAN 一箱万事俱备解决方案。此解决方案结合 Seeed Studio 的工业级远距广域网路(LoRaWAN) IoT 感测器与闸道器 |
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混合LPWAN连线促进智慧电表推向市场 (2021.09.09)
当无线M-Bus闸道器根据本地网路可用性和无线讯号覆盖范围，进而选择合适的LPWAN时，能够为电力公司和大楼管理提供更大的设计灵活性和可靠性。 |
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意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网（Massive IoT）应用。
意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发 |
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Digi-Key协同IoT夥伴部署无线识别证方案 确保园区员工安全距离 (2021.04.15)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布已为所有於产品配送中心(PDC)现场工作的员工部署了一套稳健的安全距离解决方案，且部署後的两个星期已有超过2,500张识别证上线。
新冠肺炎(COVID-19)疫情持续，而且在不同时间、不同地区可能出现未预期的案例突增，Digi-Key表示将会维持承诺，持续维护工作环境的安全和清洁 |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
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贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。
LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定，专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线，其应用横跨区域性、全国性和全球性网路 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus（wM-Bus）汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案，该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据，为智慧电表系统开发商节省物料成本，并提升设计灵活性 |
