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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
