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联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科(MediaTek)上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出,联发科在5G与高速连网技术的布局顺利,所有产品线将依计画持续推出,包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产,5G毫米波晶片将在今年底开发完成,并於2021年送样
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
联发科:疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报,其第一季营收优於预期,并超过高标,较去年同期成长15%,且毛利率成长至43.1%。此外,联发科更预期,全球5G发展将会如期进行,因此第二季将会优於第一季
第三届联发科智在家乡竞赛开跑 蔡明介:科技素养是台湾珍贵资产 (2020.04.20)
联发科技今天宣布,虽然受到全球性的疫情影响,第三届「智在家乡」数位社会创新竞赛仍将正常举办,即日起至7月15日止开放线上报名。 联发科技董事长蔡明介表示
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
无畏新冠状病毒冲击 联发科2020年营收将进一步成长 (2020.02.09)
联发科(MediaTek)上周五举行2019 第四季暨全年度法说会。联发科指出,2019年三大产品线营收皆均衡发展,2019 全年毛利率增加 3.4 个百分点,营业利益金额也成长近 40%的成长
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。 Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後,联发科(MediaTek)少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场,针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明,同时也接受在场技术媒体的提问,充分显示了联发科对於其5G晶片的信心
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑
联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长,联发科技持续投资,致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科技积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片,为整个通信及消费业者提供发展动力
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算
大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以络达科技(Airoha)AB1601及联发科技(MediaTek)MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。 联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案
是德5G网路模拟解决方案获TCL通讯科技采用 (2019.08.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G 网路模拟解决方案获TCL通讯科技(TCL Communication)采用,以便加速验证5G NR(new radio)设计。TCL通讯科技是全球行动终端装置制造商和网路服务供应商,旗下拥有多个知名品牌,包括 TCL、Alcatel和BlackBerry
联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900,该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作,大幅优化使用者体验,提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力
Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能
罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备,成功进行了5G信令测试,确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备


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