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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA（台北市电脑公会）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型语言模型）等 AI 科技快速发展，以及全球数位转型（DX）需求持续增加，COMPUTEX 2024（2024 台北国际电脑展）即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场，以「Connecting AI（AI串联、共创未来）」为主轴，将有 1500 家海内外科技厂商，共同展出 |
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联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地，继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後，今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组（CAG）会议上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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安立知与联发科技合作 以MT8000A 5G测试平台成功验证3Tx技术 (2024.02.23)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一无线通讯测试仪，成功在联发科技 5G 数据晶片 M80 完成三天线传输 (3Tx) 验证，为超高速、大容量的 5G 通讯提供灵活的测试平台 |
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今（22）日宣布邀请美国高通公司（Qualcomm）总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲，紧扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主题，Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度，联发科营收季增 17%，年增 18%，达到 41 亿美元，主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区，将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念 |
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贸泽电子2023年新增逾60家制造商 扩大产品系列选择 (2024.01.26)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）於2023年期间在其产品系列中新增64家制造商，为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择 |
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展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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联发创新基地三方合作 推进中文大型语言生成式AI发展 (2023.11.24)
联发科技集团旗下的人工智慧研究单位联发创新基地，与台北市政府资讯局和国立台北科技大学签署合作备忘录，将其自主研发的中文大型语言模型授权予台北市政府资讯局，并由北科大协助部署应用 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今（11）日推出新款天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置，促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
