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联发科「智在家乡」徵件倒数 蔡明介鼓励从小地方找解方 (2021.06.13)
联发科技第四届「智在家乡」数位社会创新竞赛,徵件7/1截止日期渐近,联发科技董事长蔡明介呼吁,用Open heart找问题,用Open mind找解方,鼓励社会大众跨出第一步,从小地方做起,只要有人关心与行动,就有改变的可能
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%
联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技(MediaTek)今日举行2021年第一季法人说明会,会中除了公布首季的营收表现外,也针对旗下产品营收类别进行新的说明,共分有四大类别,而前两大项就占了联发科整体八成的营收
NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大,处理从云端到边缘的各种运算负载
是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技(MediaTek Inc.)选用,以建构基於3GPP第16版(Rel-16)标准的5G连结,并验证了3GPP技术增强和改进(TEI)工作项目中的频率范围1(FR 1)和范围2(FR 2)的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性
Anritsu安立知MT8000A搭载联发科M80 5G晶片 实现7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣布,其无线通讯综合测试仪 MT8000A 采用支援 FR1 + FR2 频率范围的双频连接 (Dual Connectivity;DC) 技术与 5G 独立 (Standalone;SA) 模式的 256QAM 调变,搭配联发科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 数据晶片,成功实现了超过 7 Gbps 的下行链路 (Downlink;DL) 传输速率
安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity;DC)技术与5G独立 (Standalone;SA)模式的256QAM调变,搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片,成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink;DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广,并经由与联发科技的合作,共同验证先进的5G技术功能
联发科:毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技(MediaTek)今日举行线上5G技术媒体说明会,针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,联发科的毫米波(mmWave)晶片发展顺利,预计将在2022年推出
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联发科(MediaTek)携手合作,根据3GPP的第16版标准,共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。 对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言,IODT至关重要
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军
联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科(MediaTek)上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出,联发科在5G与高速连网技术的布局顺利,所有产品线将依计画持续推出,包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产,5G毫米波晶片将在今年底开发完成,并於2021年送样
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
联发科:疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报,其第一季营收优於预期,并超过高标,较去年同期成长15%,且毛利率成长至43.1%。此外,联发科更预期,全球5G发展将会如期进行,因此第二季将会优於第一季
第三届联发科智在家乡竞赛开跑 蔡明介:科技素养是台湾珍贵资产 (2020.04.20)
联发科技今天宣布,虽然受到全球性的疫情影响,第三届「智在家乡」数位社会创新竞赛仍将正常举办,即日起至7月15日止开放线上报名。 联发科技董事长蔡明介表示
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
无畏新冠状病毒冲击 联发科2020年营收将进一步成长 (2020.02.09)
联发科(MediaTek)上周五举行2019 第四季暨全年度法说会。联发科指出,2019年三大产品线营收皆均衡发展,2019 全年毛利率增加 3.4 个百分点,营业利益金额也成长近 40%的成长


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