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抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发，宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示，面对此波AI商机，宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+，并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务 |
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落实多元人才永续 ASML 2023菁英奖学金计画申请起跑 (2023.10.13)
为鼓励多元共融相异人才激发创新未来，全球晶片设备品牌ASML宣布2023年菁英奖学金计画（2023 ASML Elite Scholarship）申请开始起跑，凡是本国国籍，正在攻读计画规定「工程学类」或「商业管理」硕士学位的学生 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
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格罗方德2020全球技术论坛议 聚焦加速数位化创新 (2020.10.30)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布将於11月3日登场的全球技术虚拟论坛(GTC)亚洲场中，展示亚洲半导体科技未来展??。这为期一天日的虚拟论坛将以「加速数位化未来」为主题，让客户深入了解格罗方德如何利用新?的人工智慧、物联网及5G解决方案，来帮助形塑全球数位转型 |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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Mentor：仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线後验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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千兆位元链路的自动化验证方案！ (2020.09.22)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线后验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由于不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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ModelSim Essential ++ ModelSim 应用进阶 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整体设计验证随着今日FPGA的应用日渐广泛，FPGA的容量和功能持续增加，FPGA验证方法和工具已经变得越来越重要了，而FPGA验证的复杂性，使得工程师必须有专业的验证团队，并使用专业的验证工具 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
