账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 440
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公布第28届印刷电路板(PCB)技术领导奖(TLA)的获奖名单。此计画成立於1988年,是电子设计自动化(EDA)产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛,旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战,并开发出业界领先产品的工程师和设计人员
Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已获得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程,提供先进多晶粒封装的完备解决方案
Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用,对下一代IC提出了更高的性能需求,IC设计规模正以前所未有的速度增长,将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈
Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案,获得由台积电(TSMC)颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台(OIP)生态系统的合作夥伴,在过去一年为实现下一世代晶片级系统(SoC)及三维积体电路(3DIC)设计所做的杰出贡献
格罗方德2020全球技术论坛议 聚焦加速数位化创新 (2020.10.30)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布将於11月3日登场的全球技术虚拟论坛(GTC)亚洲场中,展示亚洲半导体科技未来展??。这为期一天日的虚拟论坛将以「加速数位化未来」为主题,让客户深入了解格罗方德如何利用新?的人工智慧、物联网及5G解决方案,来帮助形塑全球数位转型
Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作,协助积体电路(IC)设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作,Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识,藉以优化基於Arm的晶片级系统(SoC)设计
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电(TSMC)最新的3奈米(N3)制程技术认证。 台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值
ModelSim Essential ++ ModelSim 应用进阶 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整体设计验证随着今日FPGA的应用日渐广泛,FPGA的容量和功能持续增加,FPGA验证方法和工具已经变得越来越重要了,而FPGA验证的复杂性,使得工程师必须有专业的验证团队,并使用专业的验证工具
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
开关电源一体化解决方案! (2020.08.27)
电子系统设计的发展速度可说是日进千里。为设计师带来的挑战,就是越来越多电子系统的设计需要考虑「类比信号」、「高速信号」和「EMC」等问题,否则将无法快速、正确地设计出成功的电子产品
Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自订和类比/混合讯号(AMS)电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品,为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证,Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。 Calibre Recon於去年推出,作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误,从而缩短设计周期和产品上市时间
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後(post-layout)类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术,可大幅提高模拟效能,并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度
Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件,帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。 三星Foundry全新的设计解决方案套件(SF-DSK)应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术,可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率
西门子收购Avatar扩大EDA版图 (2020.07.23)
西门子近期签署协议,收购总部位於加州圣塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家专精於为晶片设计提供布局和绕线(place and route)软体的领先开发业者,能够协助工程师以更少的资源最隹化复杂晶片的功耗、效能和面积(PPA)


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
2 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
3 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
4 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
5 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
6 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
7 新型chainflex电缆专用运输纸箱 节省84%运输成本
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
9 Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用
10 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw