 |
洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
|
莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
|
Cisco Live 2022揭幕 创新方案推动现代企业发展 (2022.06.15)
思科揭开了Cisco Live 2022的序幕，这是以网路及安全为主题的盛会，将思科的社群齐聚一堂，展示创新技术并获得启发，以促进彼此交流。过去两年，思科举办了全面数位化的Cisco Live，今年是思科首次举办线上和线下结合的Cisco Live，预计有15,000名叁加者亲临现场叁与，此外还有线上直播活动，让世界各地的观众皆能共襄盛举 |
|
莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
|
莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
|
莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
|
莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
|
莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
|
思科协助客户达成智慧云端 提供数位体验 (2021.06.07)
人们正生活于这个「超连结」而分散的世界，比以往更依赖云端，同时IT团队亦因要为人们随时随地提供最佳的数位体验而面临挑战。因此，企业正迁移至云端主导的营运模式，以速度、洞察力、可控性等三大元素，将分散的应用程式、用户和技术人员连接起来 |
|
圆刚整合软硬体周边设备 加值网红直播成效 (2021.06.04)
网红、实况主们在直播时，除了直播画面的画质外，实况画面、声音之间的顺畅切换一直是重要的需求。圆刚科技即将推出的NEXUS实况控制器，可以整合所有直播影音的软硬体周边设备，只要透过NEXUS直播控制器，实况主切画面不再麻烦，只要事先设定好快捷键，就能无缝切换，轻松完成 |
|
莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
 |
Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
|
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台，与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵，这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根，还须支援更强大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的资料安全协定，如SPDM |
|
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
|
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
|
网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
|
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
|
安勤科技链结新南向国家 携手打造智慧城市 (2019.10.17)
安勤科技为Intel 物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。 自物联网智慧城市需求发展之初，安勤即投入智慧医疗、智慧零售、智慧生产、智慧城市及智慧交通等智慧应用研发，以期在符合嵌入式工业电脑实际应用上取得提升发展 |
|
安勤科技与NEXUS UNION签订MOU 携手推动智慧城市建设 (2019.10.03)
安勤科技今日於台湾- 马来西亚产业链结高峰论坛中, 与NEXUS UNION签署MOU合作备忘录，象徵双方於智慧城市布建即将迈入实质合作、实质开发阶段。
透过台马产业合作交流，致力於推动智慧交通业者 安勤科技拓展海外市场再跨大步 |
|
HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
智慧型手机市场再掀波澜！市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实，而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息，其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google，此外，HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用，而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务 |
