│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK8BN3QH9W8STACUKU
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
相关对象共
1101
笔
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
数位资讯强化应用 健康存摺SDK串联数位新服务
(2022.12.27)
不论在健康资讯应用或数位照护方面,串联更多健康数位新服务非常重要!健保署今(27)日举办「健保快易通丨健康存摺SDK串联健康新服务应用分享会」,邀集各界分享资讯应用及数位照护经验
E Ink元太携手伊藤忠商事 推动无纸化办公室
(2022.05.26)
E Ink元太科技今(26)日宣布,联手日本综合贸易公司伊藤忠商事(ITOCHU Corporation)锁定日本企业市场,推出ALTERIC
NOTE
电子纸笔记本,共同推动办公室无纸化环境。 元太科技於2021年12月曾宣布与伊藤忠商事共同合作推广电子纸产品应用
恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案
(2022.05.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布小米红米
Note
10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解决方案,提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接,并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能
明纬推出1500W高压输出电源供应器UHP-1500-HV系列
(2022.04.08)
随着绿能及工业产品为了直接整合各种直流高压应用,藉以提高效能或降低不必要的电力转换损耗,如电解、充电储能设备、UV或雷射应用装置等,有越来越多的产品使用大於60V以上的直流电压
马达变频器内的关键元件: 功率半导体
(2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显著。
智慧型手机产量首季仅下滑6% 全年上看13.6亿支
(2021.03.08)
根据TrendForce研究显示,受惠於智慧型手机品牌积极抢食华为(Huawei)释出的市占,以及苹果(Apple)新机热销所致,2021年第一季延续此波成长动能,智慧型手机生产总量可??达3.42亿支,较去年同期成长25%;第一季表现反而有别於以往淡季大约会有两成的下滑,相较2020年第四季仅下滑6%
ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy
Note
20 Ultra影像性能
(2020.11.16)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)表示,三星新推出的Galaxy
Note
20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术,可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能,并具备最低杂讯和最小封装的优势
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择
(2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较于以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析
(2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
Gartner:2019 Q4智慧型手机市场疲软 苹果与小米逆势成长
(2020.03.04)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,2019年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量(智慧型手机销售量)下滑,较前一年同期减少0.4%。就2019年全年而言,智慧型手机销售量下滑1.0%
Gartner:2019Q3全球智慧型手机需求疲软 华为、三星、OPPO逆势成长
(2019.11.28)
国际研究暨顾问机构Gartner调查显示,2019年第三季全球智慧型手机对终端使用者销售量(下称智慧型手机销售量)再度下滑,总计3.87亿支,与2018年第三季相比萎缩0.4%。由於消费者越来越在意是否物有所值,导致智慧型手机市场需求持续疲软
智慧型手机指纹辨识发展分析
(2019.07.15)
目前在智慧型手机领域,指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元,预估2018~2023年之CAGR为3.0%。
华为、小米等中国大陆品牌推升第三季全球智慧型手机销售成长
(2018.12.06)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,在中国大陆品牌华为和小米的助攻下,2018年第三季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)年成长1.4%,达3.89亿支
TrendForce:2018年第四季智慧型手机需求旺季不旺
(2018.12.03)
全球市场研究机构TrendForce出具最新报告指出,今年智慧型手机市场於第二季买气逐步回温,第三季在新机铺货及节厌需求备货的带动下,生产总数量约3.8亿支,季增8%;观察第四季虽有苹果及华为新机??注生产总量
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率
(2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量,以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化?
(2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh)
2018年Q2手机销售量 华为首度挤下苹果夺亚军
(2018.09.03)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计,2018年第二季华为终於超越苹果(Apple),首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座,苹果则落至第三。整体来说,2018年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量,相较於去年同期微幅成长2%,达3.74亿台
TrendForce:全球智慧手机Q3生产量估季增6%
(2018.08.29)
全球市场研究机构TrendForce指出,第二季智慧型手机市场受惠中国品牌新机铺货、海外市场销售告捷等因素,全球生产总量较第一季成长3%,达3.52亿支;进入下半年传统旺季,预估第三季生产量较第二季成长6%,约达3.73亿支
[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器-[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器
(2018.06.29)
[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器
辉能科技突破固态电池技术瓶颈
(2018.05.31)
液态电池的制造技术已经成熟,然而固态电池才正要起飞,来自台湾的辉能科技打响第一枪,成功制造出比拟锂电池特性的固态电池。
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10页]
[最后一页]
十大热门新闻
1
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw