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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下,科技业者持续投入AI布建以提升运算能力,液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商,再到资料中心ODM、终端使用者OEM,以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发,不仅要满足高热通量需求,更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化
VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
调研:2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09)
根据Omdia的研究资料,OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长,较前一年度增加 415%。Omdia更预测,这个趋势将会持续,预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下,2024年OLED面板出货将成长 123%,达到 184 万台
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26)
根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。 考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场
美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 层 QLC NAND,将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货,美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。 除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。 而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题
新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根据IDC最新全球手机追踪报告的初步数据统计,2024年第一季全球智慧型手机出货量年成长7.8%,达到2.894亿部。 虽然由於许多市场仍面临总体经济挑战,该产业尚未完全走出困境,但连续第三季出货量成长,有力地表明复苏正在顺利进行
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
友达光电股於去年(2023)10月2日董事会决议,以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准後,今日宣布正式完成收购
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本


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