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友通推出低功耗节能车载系统VC900-M8M 可提高使用效率 (2023.05.30)
友通资讯瞄准智慧交通市场，推出最新搭载NXP i.MX8M处理器的低功耗节能车载系统VC900-M8M，并且内建6轴感测器（IMU），有助於车队管理员管理驾驶行为、运动感测、急煞车和冲击侦测 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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贸泽即日起供货NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器 (2022.12.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。这款处理器在NXP最顶尖的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D脸孔辨识解决方案 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 (2021.11.24)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）推出最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」，AX58400是一款2/3埠EtherCAT从站双核微控制器，采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装（SiP） |
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意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
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新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技（Nuvoton）致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板，藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件，支援了广泛的软体开发工作，以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计 |
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TI：功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充电，并将静态电流降低10倍 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1电源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器（Low-Dropout Regulator；LDO），可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求 |
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深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）因应全球智慧生产自动化的强大需求，於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 内核，工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz，RTC 待机电流仅为 500 nA |
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瑞萨电子推出针对行动电脑设备而设计的USB-C二合一降压-升压电池充电IC (2018.12.05)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今日宣布，推出业界首款可在双向供电USB-Type-C连接器上，为笔记型电脑、超极致笔电、平板电脑、和行动电源等，提供窄电压直接充电（NVDC）和混合电源式降压-升压（HPBB）充电功能的「USB-C降压-升压电池充电IC」 |
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智原科技将於ICCAD 2018展出新一代SoC开发平台与高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)宣布，将於11月29日至11月30日叁加在珠海举行的ICCAD 2018 (中国积体电路设计业年会)，现场将展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC开发平台、以及基於联电28奈米的28Gbps可程式设计SerDes与Giga-bit乙太网实体层矽IP |
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大联大友尚集团推出英特尔应用於智慧城市与物联网边缘计算的智慧相机 (2018.09.25)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出英特尔（Intel）应用於智慧城市与物联网边缘计算的智慧相机。
边缘计算搭配人工智慧可以一起解决物联网所带来的大量数据 |
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智原推出业界最小面积40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出业界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。该IP已经透过测试晶片通过验证，适合用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技［Faraday Technology］推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证，适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
