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以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14)
近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。 这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。 为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究
电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性
西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购,後者能够为积体电路(IC)设计团队,提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA 成立於 2008 年,致力於为客户提供类比/混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程
经济部科专创新有成 衍生即时AI高拟真偶像、电子票券龙头 (2023.11.15)
经济部产业技术司今(15)日举办「ICT Solution Day」,现场展出多达20项研发服务科技的亮点之一,即是以叁与未来少女节目选拔的学员艺人雨哕为原型创造的「AI虚拟偶像」,强调该技术可在5min内快速完成3D建模、拟真度较大厂Meta高出2倍;并邀请乐坛知名制作人陈子鸿叁与,共同探讨影音互动产业未来新型态服务
Transphorm最新技术白皮书: 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今(19)日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化??平台固有的优势
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输,带动无人机载具创新应用快速发展,只要搭配精密的电脑控制及演算科技,未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景,从天空到地面,从陆地到海面,新兴科技战早已开打
西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援
创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体(SOT-MRAM)用来作为底层快取(LLC),目前面临了三项挑战;imec在2022年IEEE国际电子会议(IEDM)上提出一套创新的SOT-MRAM架构,能够一次解决这些挑战
2023生医产业关键趋势铁三角 健康福祉、医材及应用生技产业涨幅高 (2023.03.21)
工研院今(21)日发表2023生医产业关键趋势,涵盖精准药物、再生医学、智慧医材三大面向。蛋白降解药成为新药开发的主流之一,药物传输技术更是兵家必争;再生医疗双法进入立法阶段,国际研发趋势转向异体细胞治疗,off-the-shelf(立即可用)、自动化生产成为产业新动能
LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。
ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全动作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM针对引擎控制单元和变速箱控制单元等车电系统,以及PLC(Programable Logic Controller)等工控设备,开发出了40V耐压单通道和双通道输出的低侧智慧功率元件(Intelligent Power Device,以下简称IPD)「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款产品


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