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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30) 全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08) 开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25) 本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战,以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战,并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网(IIoT),多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求,开发人员因此面临更多挑战,需寻求更强大的连接解决方案 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21) 从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析 |
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Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29) Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会(CNCF)开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台(IDP)Red Hat Developer Hub,其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制(RBAC),以及进阶支援,旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈,并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题 |
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Arm:加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30) 电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通,资安受重视的程度应该更胜以往,在车里面的软体的程式码,以前是几十或是几百个 million 行数的程式码,现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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VMware:驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07) 迄今为止,全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规,使资料主权成为50%的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是,由於必须遵守的欧盟法规数量众多,大多数企业(84%)将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」 |
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下一站,台湾电动车供应链何去何从? (2023.09.23) 台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画,预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说,不论是传统车用或电动车用零件,现阶段都是绝隹的进入时机 |
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开放硬体认证现况探索 (2023.08.30) 开放原始程式码硬体协会(Open Source Hardware Association, OSHWA)顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25) 回顾2023年初因疫情初步解封,造就供应链瓶颈之际,台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片,乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21) 当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
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单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26) 本文阐述开发10BASE-T1S(基於这一新标准的 SPE 短距离版本)发展的驱动因素,并且介绍全新乙太网路收发器的功能,如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势 |
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克服再生能源不稳天性 (2023.04.26) 台湾身处孤岛型电网,则除了不断冲高装置容量之外,还应该透过多元储能解决方案、利用电力辅助服务交易平台,以克服再生能源不稳定天性。 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25) 今天5G通讯,已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施,而目标则在实现IIoT。 |
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你今天5G了吗? (2023.04.24) 2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色 |
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从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20) 6G将支援更多智慧设备和物联网应用,促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段,预计2030年左右可以迈向商用化。 |