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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试(FT)向来需要克服各种挑战,包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理,以及对测试环境稳定性的高度要求
贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货安森美(onsemi)EliteSiC碳化矽(SiC)系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组(PIM),以及符合AEC-Q100标准的装置
人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式,积极开发类神经网路技术,现阶段的神经网路,还是缺乏即时变化的灵活性,得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远
ADI Vincent Roche加入世界经济论坛CEO气候领袖联盟 (2023.01.31)
Analog Devices, Inc.近日宣布其董事会主席暨执行长Vincent Roche成为世界经济论坛CEO气候领袖联盟(Alliance of CEO Climate Leaders)成员。该联盟由120多位来自大型跨国企业执行长及高阶主管组成,致力於加速产业价值链中气候变迁行动之步伐
贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线,为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署,并且兼具外观时尚的特点
Secure Thingz与Intrinsic ID合作确保嵌入式产业供应链可信度 (2022.01.19)
藉由维护物联网应用安全的关键,能够促进业界快速研发、建置、配置独有且安全无虞之身分,嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems集团旗下提供先进研发与配置平台协助保护物联网的Secure Thingz日前宣布与Intrinsic ID合作
光电转换材料新星--钙钛矿太阳能电池 (2021.10.20)
高转换效率的703cm2可弯曲薄膜型钙钛矿太阳能发电面板等材料的出现,将太阳能发电技术推向新里程碑,也让太阳能发电,担负着未来洁净能源的发电重任。
工研院打造高功率电机车驱动次系统 建构台湾电动机车生态圈 (2021.10.03)
在经济部工业局支持下,工研院10/2举行成果发表会,展示自研发读「全国产化重型电动机车驱动次系统公版解决方案」,让电动机车具有高功率、高马力、高续航力、高环保特色,更将串联晶片、动力次系统,到全车产品等国产化供应链,抢进高阶智慧电动机车市场,建构台湾电动机车完整产业生态圈
2021台北国际电脑展线上展 法国科技馆新创创新实力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影响,2021 台北国际电脑展 (Computex Taipei)转为线上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。尽管无法实体叁展,法国仍於#InnoVEXVirtual新创与创新专区设立法国科技La French Tech 展馆
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),透过此发展突破性创新技术之专业部门,引领先进半导体产品开发。 IMG实验室之使命,是掌握半导体产业的未来趋势,并将其转化为创新的可授权技术,以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品,进而推动半导体产业加速发展
Microchip dsPIC33C 应用于SiC 及 GaN之参考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临,以及功率元件碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氮化镓(Gallium Nitride, GaN)技术成熟催化之下,高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣布推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,协助系统研发人员在设计电池供电和其它功耗敏感型的应用时,且无论是否需要LCD显示幕的产品,都可以轻松添加一系列的创新功能
Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作 (2020.10.08)
随着电子马达在越来越多的系统应用中需求暴增,开发人员需要能确保系统尽可能高效运行,同时又能降低尺寸、减少零组件数量和降低能耗的产品和工具。Microchip Technology Inc
Mobility 2020 艾讯展示全方位轨道交通智能监控及乘客资讯系统应用 (2020.09.07)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布将於9月15日叁加Mobility 2020於台大医院国际会议中心所举办的「智慧轨道运输论坛暨展示」,展示专为高铁/火车/捷运等轨道交通安全控制应用而设计的平台
电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。
安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组,该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用,用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合
安森美扩充工业电机驱动产品阵容 推出转移模制功率整合模组 (2020.04.28)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),继续扩充用於工业电机驱动应用的产品阵容,以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。 电机驱动系统正随着工业自动化及机器人急速增长


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