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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |
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高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路 (2024.03.01) 高通技术子公司Cellwize Wireless Technologies与中华电信於MWC签署合作备忘录(MOU),以探索高通Edgewise套组、高通技术公司的尖端RAN自动化平台、以及高通Edgewise能源节约解决方案的潜力 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27) 本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26) 在最近举行的第77号一致性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛(GCF)能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22) 外贸协会今(22)日宣布邀请美国高通公司(Qualcomm)总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲,紧扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主题,Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22) RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力,
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21) 蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06) 随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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全新高阶车款Gogoro Pulse以新一代动力系统搭载科技配备 (2024.01.30) 引领电动化浪潮,Gogoro於今(30)日揭晓全新高阶旗舰车款 Gogoro Pulse,新车具备扭力输出高达 42 Nm 的全新动力系统,同时搭载科技满档的安全、舒适配备;透过超低风阻外型实现流体力学,从静止加速到时速 50 公里仅需 3 |
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高通:生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15) 如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为,生成式AI拥有巨大的潜力,这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色,其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07) 高通技术公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算,在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础,提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU,有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26) AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08) 莱迪思半导体扩展产品组合,於首届「莱迪思开发者大会」上,推出多款全新硬体和软体解决方案更新,包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X;推出适用於人工智慧(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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AI聚焦重新定义PC体验 (2023.12.06) 在未来PC产业中蓬勃发展的企业,将是那些期待进入由AI实现整合、个人化体验世界的企业。 |
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台湾资通产业标准协会与5G-ACIA签署合作备忘录 共拓5G专网商机 (2023.12.06) 台湾资通产业标准协会(TAICS)与全球最大制造业5G推动组织「全球5G智慧工厂联盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同签署合作备忘录(MoU)。未来双方将携手建构完善的全球5G工业联网生态系 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01) 为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30) 事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品... |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27) 本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |