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简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场!该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30%股权,未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
化繁为简的微处理器(MPU)━━系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
面对工控设备的布建难题 英特蒙以智慧软体平台解题 (2020.08.24)
在自动化控制应用中,软硬体相容性、供应链的技术与产品支援,往往是工具机或自动化设备厂商的首要考量,尤其今年因为疫情打乱全球各大产业供应链,强化产线运作的弹性与稳定性成了关键课题
促进工作负载整合 (2020.08.17)
作者: 关键字: 摘要 工作负载的整合,也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念,具有不胜枚举的诸多好处。 内文 对於新工厂而言,把多个单一作业负载的机器汇聚,整合成数量较少的「全能」装置,有着数不清的好处
Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说,这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网,在这种网路中,一部分设备处於休眠状态,随需求而唤醒
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套装软体,简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。 这些套装软体可免费下载使用,其中包含满足IEC和ISO规范所需资源
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29)
软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需,未来将持续存在,成为市场应用的多元选项之一。
恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩大与微软的合作关系,将产业领先的全面即时操作系统(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品,组合成更广泛的处理解决方案
资料可安全储存在云端...毋庸置疑 (2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险,但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云,公司必须根据受保护项目的价值进行挑选,并实作能达到高度安全性的技术。
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。 亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件


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8 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
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