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瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(弹性软体套件
瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能,可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验,将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援,并且横跨整个瑞萨微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的产品阵容都能支援
在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服务中,如何让终端设备可以传送安全与隐私性 的Data到云端是非常重要的考量,它确保了後续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正确的分析结果
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长,仅上半年授权合约超过60份,授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。 2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品,包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器
意法半导体推广MadeForSTM32品质标章 加强STM32 MCU生态系统 (2019.07.25)
意法半导体将推出MadeForSTM32品质标章,以进一步提升STM32微控制器产品家族的市场号召力。通过审核後,ST开发生态系统合作夥伴的产品可获得此一标章。 微控制器是各种智慧产品的微型「大脑」
工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下,如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术:网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。
落实智慧化愿景 (2019.03.20)
智动化杂志为协助业者快速厘清需求、掌握市场脉动,特於台北国际工具机展览会期中,举办「工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会」,并邀请国内外指标性专业人士,与会剖析工业4.0的趋势发展
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统(RTOS)的设计,32位元微控制器(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计,Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次为SAM系列ARM based MCU提供支援
Wind River推出Helix平台 满足各类边缘应用 (2019.03.05)
关键基础设施物联网软体供应商Wind Rive发布Wind River Helix Virtualization Platform (Helix平台),目标藉由引入边缘设备平台,推动航太、汽车、国防和工业自动化等既有成熟或老旧系统现代化
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX,以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。 CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能,所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
中天微广邀台业者加入IoT (2019.01.02)
杭州中天微系统公司被阿里巴巴集团全资收购後,成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环。中天微此前首度在台湾举办技术研讨会,作为迈向全球化业务的首站
透过整合平台协助克服边缘运算的挑战 (2018.12.22)
体察到工业应用客户需求,恩智浦发表了开放原始码OpenIL计画,这是一项以社群打造的工业用Linux发行版,企图提升制造业领域的技术层级。
意法半导体免费的STM32微控制器开发生态系统 (2018.12.14)
透过免费提供图形使用者介面设计软体,帮助开发者创建功能丰富、画面流畅、色彩丰富、出色体验的图形介面,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正提升连网产品和其他智慧设备的开发人员对STM32微控制器(MCU)的吸引力
全新瑞萨Synergy低功耗S1JA微控制器内建可程式类比功能 (2018.12.10)
瑞萨电子宣布推出全新S1JA MCU群组,扩展其瑞萨Synergy S1微控制器(MCU)系列的产品阵容。超低功耗的S1JA MCU,采用48 MHz Arm Cortex-M23核心,并整合了同级产品中最隹的可程式类比和安全功能
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器(MCU),?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。 意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心,可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能


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