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创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片，做为系统的内建读卡机，产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置，提供使用者最高速的SD储存装置，或是做为系统的第二个SSD储存装置 |
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艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX (2022.05.24)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表NVIDIA Jetson Xavier NX无风扇边缘运算人工智慧系统AIE900-XNX，拥有强大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2（64位元）处理器，采用384-core NVIDIA Volta架构绘图处理器（GPU），提供高达21 TOPS加速运算效能，充份满足新世代AI工作负载 |
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艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组 (2022.05.10)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表高效能超轻薄型无风扇边缘运算AI系统AIE100-T2NX，支援乙太网供电模组与HDMI输入介面。
搭载NVIDIA Jetson TX2 NX模组，整合NVIDIA Denver 2 64-bit处理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore处理器复合体 |
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群联推出SD Express方案 成为全球首家通过SVP验证 (2022.01.11)
随著录影功能的画质提升，使用者对于可移除式储存装置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的传输速度需求也持续上升。因此，SD卡协会于日前，正式推出SVP验证计画，而群联的SD Express储存方案，也成为全球第一家通过SVP验证的产品 |
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首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案 (2021.03.31)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出旗舰产品SM2708 SD Express控制晶片解决方案，支援最新SD 8.0规格，并向下相容SD 7.1规格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3，SM2708为SD Express卡提供超高效能的解决方案，满足各产业高效能应用需求 |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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艾讯i.MX 8M无风扇智慧交通嵌入式系统Agent336通过E-Mark认证 (2020.01.03)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出RISC架构DIN-rail无风扇嵌入式电脑系统Agent336，通过E-Mark认证适用於各种车载应用 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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Marvell在2018 MWC展示整合ARMADA SoC的CyberTAN白盒 (2018.03.09)
Marvell持续推动相关技术的开发，使通讯产业能够受惠网路功能虚拟化（NFV）所带来的巨大潜力。最近在巴塞隆纳举行的行动通讯世界大会（MWC）上，Marvell联手主要的技术合作夥伴展示了通用CPE（uCPE）解决方案，使电信运营商、服务提供商和企业部署能够使用虚拟网路功能（VNF）来支援他们客户的需求 |
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Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技术合作夥伴SolidRun推出两款全新的MACCHIATObin产品，来取代之前的版本。这些新产品分别是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。
Marvell和SolidRun继成功发布MACCHIATObin开发平台之後，现在又宣布该硬体产品的最新进展 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM单晶片 (2015.06.23)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）针对高性能、高节能效率与即时性新产品系列推出八款SHARC处理器，这些新品透过采用两个增强型SHARC+内核、先进DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超过每秒240亿次浮点运算（FLOPS）的最佳性能 |
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[专栏]转化中的有线、无线接口 (2015.02.09)
过去笔者曾说过，许多介面的传输从并列转成串列，只保留原有的韧体、软体开发投资，但在实体连接的缆线、连接器方面进行变革，例如ATA变成SATA，PCI变成PCI Express，SCSI变成SAS等，都是如此 |
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宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点，将于会展中呈现多款创新产品，包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD，可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
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Atmel发表Cortex-M7系列MCU具有独特记忆体架构 (2015.01.14)
具有性能卓越的连接能力和独特内存架构，针对实时决定性代码执行和低延迟外设数据浏览实现了优化
Atmel公司近日发布了4个新系列产品，均属于SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)产品 |
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[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
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研扬科技推出最新宽温Q7规格电脑模组AQ7-IMX6 (2014.12.16)
研扬科技日前发表外型精巧、功能强大的Q7规格CPU模组—AQ7-IMX6，宽温规格适用于恶劣环境。宽温版本的AQ7-IMX6的操作温度可达摄氏-40度到摄氏+85度。这款进阶版本，让AQ7-IMX6从一般的端点销售系统（POS）、数位电子看板等应用，晋升到适用于需要宽温产品的各类恶劣环境下使用，例如：交通业、户外工业应用等 |
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突破！储存市场 I/O 瓶颈「最佳解决方案」─ 2014 台北 Computex 荣耀登场 (2014.05.26)
面临时代巨变，现今企业也不得不重视线上实时事务处理与操作管理效率的提升，但却碍于目前市面上储存方案之瓶颈与缺陷，以至于无法有效突破。有鉴于此，傲林信息深感揭橥目前产业困境之重任 |
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Lattice ECP3 Video Protocol Board (2012.04.13)
The LatticeECP3™ FPGA family includes many features for video applications. For example, DisplayPort, SMPTE standards (SD-SDI, HD-SDI and 3G-SDI) and DVB-ASI can be implemented with 16 channels of embedded SERDES/ PCS. 7:1 LVDS video interfaces like ChannelLink and CameraLink can be supported by the generic DDRX2 mode on the I/O pins |
