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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12) 根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24) 为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21) 台达今(21)日宣布与德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数位控制及氮化??(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18) 随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加,设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率,同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆(SDV) 提供的强化连线功能 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31) 恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02) 自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构,
正被逐步导入新的汽车之中,
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25) 通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14) Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用(AE)处理器,以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用,将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域,使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08) ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27) 本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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VicOne xNexus推出新VSOC平台 结合情境加固汽车资安防御 (2024.02.21) 面对在软体定义汽车的未来进行式,车用资安软体商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代车辆安全营运中心(VSOC)平台,既结合VicOne的车载VSOC感测器,并利用独特的大型语言模型(LLM)方法 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18) 为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18) 全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |