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Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50% 可防止电信设备电流超载 (2019.11.06)
全球电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网路设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌 |
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Littelfuse全新SIDACtor保护晶闸管可保护SLIC介面 (2017.03.31)
含有符合ITU建议的快速切换电撬结构
Littelfuse公司推出了两个SIDACtor保护晶闸管系列，旨在保护SLIC（使用者线路介面电路）介面免受雷击感应浪涌和电源故障的损坏。用于可程式设计跟踪保护的表面安装型B61089QDR和B9110DF系列晶闸管含有快速切换电撬结构，该结构符合国际电信联盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建议中基本级别的要求 |
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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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Lantiq与Tollgrade携手为All-IP网路提供下一代DSL线路测试方案 (2014.12.22)
宽频存取与家庭网路技术供应商Lantiq（领特公司）与Tollgrade Communications公司将合作为宽频电信业者提供同类中无缝接轨且标准化的下一代网路（Next Generation Networks；NGN）线路测试解决方案 |
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美高森美SLIC产品出货突破十亿颗 (2014.10.28)
美高森美公司（Microsemi）宣布其SLIC产品出货突破十亿颗的重要里程碑。在具有VoIP功能的宽带网关SLIC解决方案市场上，美高森美拥有超过65%的市场占有率，并将继续开发易于使用的高性价比SLIC解决方案，提供广泛的产品系列，比如下一代的miSLIC系列、ZL880和VE950产品系列 |
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Lantiq新一代DUSLIC XS为家用CPE装置设立准则 (2014.10.24)
Lantiq（领特公司）发布适用于客户端（customer premise equipment；CPE）设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本，能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能，并拥有低于20mW的最佳待机功耗 |
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迎接高速DSL网络测试新时代 (2014.10.22)
大数据重构了商业思维与模式，而高速数据驱动了时代进展，下一代DSL网络新时代需要高效、无缝接轨的整合式线路测试来确保效能，以期保有大竞争力。Lantiq（领特公司）与Tollgrade公司将合作为宽带电信业者提供同类中最佳、无缝接轨且标准化的下一代网络（Next Generation Networks；NGN）线路测试解决方案 |
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Lantiq语音电话芯片已通过验证 可支持基于英特尔PUMA 6的缆线网关 (2014.05.12)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq今天宣布，该公司的DUSLIC-xT语音线路解决方案已通过验证，能整合在以英特尔PUMA 6 SoC为基础的缆线网关中。具体而言，DUSLIC-xT驱动程序已被整合于英特尔的缆线软件开发工具包(Cable Software Development Kit)中，同时Lantiq的电话接口子卡(Telephony Interface Daughter，TID)参考设计也已通过与Puma 6平台的兼容测试 |
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Lantiq领先的语音电话芯片已通过验证支持基于英特尔PUMA 6的缆线网关 (2014.04.29)
Lantiq今天宣布，该公司的DUSLIC-xT语音线路解决方案已通过验证，能整合在以英特尔PUMA 6 SoC为基础的缆线网关中。具体而言，DUSLIC-xT驱动程序已被整合于英特尔的缆线软件开发工具包(Cable Software Development Kit)中，同时Lantiq的电话接口子卡(Telephony Interface Daughter，TID)参考设计也已通过与Puma 6平台的兼容测试 |
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ST闸流体数组 符合未来回路适配卡保护标准 (2011.11.09)
意法半导体（ST）日前推出符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更为严谨的突波电压保护标准。新产品LCP12 IC能防止高突波电压攻击用户回路适配卡（Subscriber Line Interface Cards，SLIC）的Tip（绿色线）和Ring（红色线） |
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Silicon Labs推出用于VOIP网关的SLIC解决方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近日宣布针对VoIP网关推出最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路接口（SLIC）解决方案。新型Si3226x双信道ProSLIC系列产品与现有的双信道SLIC相比，具有最小的BOM、电路板面积和功耗 |
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多媒体带头 有线/无线宽带芯片正吹起混搭风 (2010.08.26)
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下，宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础，结合可支持多媒体视讯的各种有线宽带规格，并搭配覆盖范围更广的区域无线传输（WLAN）技术，正是目前宽带芯片设计厂商推动相关策略的主要特征 |
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Diodes双极晶体管采用新型PowerDI5封装 (2010.03.25)
Diodes近日宣布，推出第一批采用其微型PowerDI5表面安装封装的双极晶体管。应用Diodes第五代矩阵射极技术，这些率先问世的12款NPN和PNP晶体管，能够为设计人员大幅提高功率密度和减少解决方案的体积 |
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Diodes针对VoIP应用发表新型MOSFET组件 (2009.12.05)
Diodes公司于周三（11/2）宣布，推出了两款新型的N信道MOSFET组件，该公司表示，此款产品将能为VoIP 通讯设备的设计带来更坚固，且能大幅简化电路和成本的解决方案。
其全新的ZXMN15A27K及ZXMN20B28K组件，针对多类型不同的VoIP应用而特别设计，满足基于变压器的用户线路接口电路DC/DC转换器对基本切换位置的严格要求 |
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Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能 |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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飞思卡尔8位MCU强化汽车及工业设计效能 (2008.10.15)
飞思卡尔半导体推出了EL与SL微控制器(MCU)系列，协助嵌入式系统设计工程师强化车用局部连接网络(LIN)及一般市面应用的系统效能。EL和SL系列均以飞思卡尔的S08核心为基础，提供高度整合性的8位微控制器解决方案，可缩短研发时间、并降低成本 |
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英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30)
通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列，提供高密度性与扩充性 |
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英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
