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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)
Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作,共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合,为下一代光纤存取产品提供叁考平台,以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,掌握现在网路高度密集的环境的关键技术
加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布纽瑞芯科技(New Radio Technology Co.)采用是德科技的先进信号源和分析仪量测解决方案,加速验证超宽频(UWB)技术。 纽瑞芯总部位於中国,致力开发下一代无线通讯和定位系统所需的系统单晶片(SoC)解决方案和整合式系统
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。 (日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡,快速获得通讯处理器大厂采用,投入量产测试
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显着且有效率的关键性解决方案...
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片(SoC)产品系列,推出为了多元化大众市场应用的新产品,提供灵活配置和封装选择
瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对进阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力,以及高达96,000 DMIPS的性能,可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性(向上及向下)的需求,驱动下一代自驾车技术
高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片(SoC),专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域,为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台,供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势
是德推出800G测试解决方案 启用100Gb/s电子先期符合性收发器 (2020.12.21)
网路连接与安全技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新800G测试解决方案,包括首款100Gb/s发射器和接收器先期符合性测试解决方案,协助验证电子和光学介面,进而加速下一代资料中心技术研发
E Ink元太 MeeNote电子纸笔记本 荣获竹科创新产品奖 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣布,旗下自主开发之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 应用荣获新竹科学园区优良厂商创新产品奖。 E Ink MeeNote是一套便利、利於档案分享管理的电子纸笔记本系统
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所(MIC)15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业,提出十项重要的趋势预测。 其十项趋势如下: 1. 中国「十四五」重科技自主创新:2021年是十四五的第一年
爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组,扩充旗下T2000测试平台功能,涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用,以因应日益成长的数位转型市场
RISC-V高峰会Seagate展示新SoC设计 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在这两日举行的2020 RISC-V线上高峰会上,首次公开呈现与RSIC-V International多年携手努力的成果,设计出两款以开放式RISC-V指令集架构(ISA)为基础的处理器。 这两种核心,一种采取追求高效能设计,另一种则注重面积最隹化
力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布,三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。 鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项,将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台,为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案


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