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HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品
HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输
联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科(MediaTek)上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出,联发科在5G与高速连网技术的布局顺利,所有产品线将依计画持续推出,包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产,5G毫米波晶片将在今年底开发完成,并於2021年送样
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力
联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度,今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720),进一步推动5G中端智慧手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进 联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑720树立了新标竿,为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,并整合了多元的网路、无线通讯(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等界面
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能
2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办,电电公会与台湾车联网产业协会协办,的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」,於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商,包含罗姆半导体(ROHM)、安矽思科技(ANSYS)、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享
艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体(ST)携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。 该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力
【新闻十日谈】5G手机三星赢了一小步? (2020.07.13)
日前,一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出,据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片。5G手机战火持续延烧,三星和AMD的合作会带给手机晶片市场全新局势吗? .2020下半年的5G新机潮
Imagination最新XS GPU IP系列产品 实现ADAS加速和安全绘图负载 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣布,推出车用XS GPU系列产品,以实现ADAS加速和安全关键型绘图工作负载。XS是截至目前开发出的最先进汽车GPU IP,并且是业界第一款符合ISO 26262标准的授权IP,ISO 26262是专为因应汽车产业风险所制定的标准
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
儒卓力与瑞芯微电子签署全球经销协定 (2020.07.08)
儒卓力宣布已经与中国SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球经销协定,成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权代理商。这项协定涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合,这些产品非常适合人工智慧物联网(AIoT)、IoT产品以及人机介面(HMI)应用


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