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Maxim推出连续监测自放电的锂离子电池电量计 搭载先进保护功能 (2020.11.20)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX17320高精确度电池电量计和保护电路,可有效延长多节电池供电产品的执行时间,并可监测电池自放电,避免其潜在问题。 用於电池侧的电量计和保护IC MAX17320,支援2至4节串联锂离子(Li+)电池(2S-4S),拥有Maxim专利ModelGauge m5 EZ演算法系列IC
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的下一代神经网路加速器(NNA)IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者,以及一级(Tier 1)、OEM业者和汽车半导体系统单晶片(SoC)制造商
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
Cadence获2020年四项台积电开放创新平台合作夥伴大奖 (2020.11.04)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智财与电子设计自动化解决方案,荣获台积电颁发四项开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3奈米设计架构、三维积体电路(3DIC)设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数位讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰
Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案,获得由台积电(TSMC)颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台(OIP)生态系统的合作夥伴,在过去一年为实现下一世代晶片级系统(SoC)及三维积体电路(3DIC)设计所做的杰出贡献
ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其FlightSense 飞行时间(Time-of-Flight;ToF)感测器产品组合阵容,推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域,提升成像系统更多情境的空间资讯
全新 Delta Motorsport 智慧功率密集型电池组 (2020.11.03)
高功率电源密度及多功能性可无需采用车辆交流发电机,不仅减轻了重量,而且提高了可靠性。
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作,协助积体电路(IC)设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作,Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识,藉以优化基於Arm的晶片级系统(SoC)设计
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势,NVIDIA日前宣布,将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具,给Arm架构的开发群体。 这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片(SoC),和BlueField 资料处理单元(DPU)
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器,新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量,同时加强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定,可以帮助主控制器建立蓝牙连线


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