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境外骇客入侵国内10万台监视器 SecuBox强化第三方云端监控安全 (2020.01.22)
2020年初始,全台湾发生多起网路骇客攻击,引发业界议论纷纷。这波攻击的目标主要是网路摄影 机,厂牌不分台湾或大陆,设备不管是录放影主机或是监视器等监控系统,都发现不正常的流量暴冲, 导致用户端的网路异常,影响多达10万设备与用户,包括一般消费者住家网路、超商监视器或是商办空间都传出灾情
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC
ST独占飞时测距感测器领域??头 (2020.01.17)
智慧化时代来临,各类型感测器的应用越来越深,ST影像?品部技术行销经理张程怡指出,应用的普及与技术突破是相互刺激成长,近年来ST的ToF(Time of Flight;飞时测距)感测器就是如此,过去ToF大多只单纯作为距离侦测,不过在智慧化概念的成熟下,市场需求快速扩大,除了手机之外,各种工业、家电设备,也将建置ToF以强化其功能
盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕,也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会(PIDA)分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域,盘点今年CES十大光电科技的发展
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可??缓步回温,但美中贸易与科技冲突持续,带来高度的市场不确定性,难有明显成长动力。
晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技,从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今,与全世界70馀所大专院校合作,缔结超过120个以上的合约
Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布,将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片,为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片(SoC)特点,使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市
瑞萨推出高整合型ISL78083电源管理IC 简化汽车环景摄影系统电源设计 (2020.01.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出高整合型ISL78083电源管理IC(PMIC),可简化用於多个高解析度摄影镜头模组的电源设计,从而缩短开发周期,降低物料成本(BOM)并降低供应链风险
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案,其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠,可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲可认证嵌入式即时作业系统(Real Time Operating Systems;RTOS)开发商SYSGO,将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展(1月7-10日)中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
AI,加速运算推动个人化医疗转型 (2020.01.02)
NVIDIA加大对GPU加速基因组学的投入,在医疗影像AI领域创造了多个「第一」。
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能


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