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Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
手机视觉最隹体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU,这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器,将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机,以及用於Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组
电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量,进而增加了每次充电的行驶里程。
5G体验持续升温 手机换机动能始现 (2020.02.06)
2020年手机成长动能将来自於5G手机,将刺激市场涌现换机潮。5G手机初期的高单价,也将有助於拉高手机产业的产值表现。预期近期智慧手机型态的新变革将逐渐浮现。
Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform)
HOLTEK推出HT45F8550/60锂电池保护MCU (2020.02.03)
Holtek针对锂电池保护应用领域,推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。相较於传统锂电池保护控制器,HT45F8550/60内建高精度(±1%)LDO及各节锂电池电压侦测电路,精准度为±0.5%,大幅减少零件数量并缩减PCB板空间
境外骇客入侵国内10万台监视器 SecuBox强化第三方云端监控安全 (2020.01.22)
2020年初始,全台湾发生多起网路骇客攻击,引发业界议论纷纷。这波攻击的目标主要是网路摄影 机,厂牌不分台湾或大陆,设备不管是录放影主机或是监视器等监控系统,都发现不正常的流量暴冲, 导致用户端的网路异常,影响多达10万设备与用户,包括一般消费者住家网路、超商监视器或是商办空间都传出灾情
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC
ST独占飞时测距感测器领域??头 (2020.01.17)
智慧化时代来临,各类型感测器的应用越来越深,ST影像?品部技术行销经理张程怡指出,应用的普及与技术突破是相互刺激成长,近年来ST的ToF(Time of Flight;飞时测距)感测器就是如此,过去ToF大多只单纯作为距离侦测,不过在智慧化概念的成熟下,市场需求快速扩大,除了手机之外,各种工业、家电设备,也将建置ToF以强化其功能
盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕,也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会(PIDA)分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域,盘点今年CES十大光电科技的发展
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可??缓步回温,但美中贸易与科技冲突持续,带来高度的市场不确定性,难有明显成长动力。
晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技,从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今,与全世界70馀所大专院校合作,缔结超过120个以上的合约


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