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格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备(ATE)是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取,并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中,ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程,用於确保晶片的品质良好
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
NVIDIA与Mercedes-Benz携手开发自动驾驶软体定义运算架构 (2020.06.24)
辉达(NVIDIA)今日宣布将与全球规模最大的顶级轿车制造商之一的宾士 (Mercedes-Benz)携手合作,共同打造革命性的车用运算系统及人工智慧(AI)运算基础架构。自2024年起,全新的系统与架构将用於 Mercedes-Benz 的下一代所有车款上,使其具备可升级的自动驾驶功能
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC),支援蓝牙5.2技术功能,是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术,采用晶圆级晶片封装(WLCSP),尺寸仅有2.48 x 2.46mm
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见,消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上,尽管当下经济大环境不隹,但从照後镜的替代科技、到抬头显示器,为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
Mentor加入O-RAN联盟 满足5G晶片的互操作性要求 (2020.06.16)
随着全球公共5G无线网路建设的继续,以及对私有5G无线网路关注度的增加,这些网路的部署速度和运营越来越依赖於跨多个供应商的成功互操作性。与此前的5G时代不同的是,现在的5G无线网路必须包含多个规格,每个规格都需要自己的一系列测试
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,为台积电N6及N5制程技术提供优化结果,增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术,已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
利用Simulink进行无线收发器之设计与网路建模 (2020.05.29)
本文介绍一个Simulink模型,可做为设计无线收发器及建立无线网路的基础架构。
Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动,与开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法,以及最新的应用案例
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户


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