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Sophos收购Refactr整合安全协调自动化和回应(SOAR)功能 (2021.08.05)
Sophos宣布收购 Refactr,该公司开发和销售多功能的开发安全营运 (DevSecOps) 自动化平台,可填补开发营运 (DevOps) 和网路安全之间的差距。Refactr 总部位於美国华盛顿州贝尔维,是一家创办於 2017 年的私人企业
Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路(IC) ,搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定(PTP)和时钟恢复演算法软体模组,让实现5G效能成为可能
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台(SLM)以资料分析导向为方法,从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最隹化,并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最隹化等。
[安驰×ADI] 多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。CTIMES与安驰科技针对这个重要的议题,举办了一场『多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统』线上研讨会
多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上,ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头,基於高整合度的SoC多叁数测量方案
康隹特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康隹特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组,以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。 专为-40。C至+85。C的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较於传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能,实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能
东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布,台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC),为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接
疫後数位化暗潮汹涌 企业升级资安防护之必要 (2021.07.13)
在後疫情时代,数位攻击逐渐转变为高敏捷式的网路威胁型态,现今企业更着眼於提高生产力、降低成本,以强化竞争优势及可持续性,资讯环境的升级成为取得新战场的入场券
积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器,推出适合的解决方案。 聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等
意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08)
意法半导体(STMicroelectronics)新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。 G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最隹无线或电力线连线
光线追踪等级系统加速 塑造电玩游戏新定义 (2021.07.06)
由本文能够更清楚地了解光线追踪等级系统,以及其对於电玩游戏的重大意义。
讯连与华硕合作 打造智慧领域人脸辨识电脑 (2021.07.06)
讯连科技与华硕结盟,旗下FaceMe AI人脸辨识获华硕采用,整合Tinker Board 2单板电脑(SBC, Single-board computer)中。透过此次合作提供之「人脸辨识Edge AI开发套件」,可协助开发者於Tinker Board 2快速导入多种人脸辨识功能,打造零售、公共服务、餐饮等各式场域使用之安控、门禁、访客管理等非接触式应用
赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上
爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试,运用先进IC现有之高速串列I/O介面,在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体
u-blox 推出适用於高精准度室内定位的蓝牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣布,推出两款「探索者套件(explorer kit) 」,可协助产品开发人员评估蓝牙寻向 (Bluetooth direction finding) 和高精准度室内定位技术的潜力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是专为低功耗、简易部署和低拥有成本所设计,可轻松测试利用蓝牙技术来开发门禁控制、碰撞侦测、智慧家电、室内定位和资产追踪等各种应用的能力
NXP:持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出,随着 5G 网路基础设施的推出,5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力
TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25)
全新开发的TomTom GO Discover,采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0,增加了快速、稳定的无线网路连接。 TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段,地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。 对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及
西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA产品 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体,与总部位於德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议,收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。 此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系,将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合,作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分


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