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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」,帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间,掌握5G网路蓬勃商机
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),透过此发展突破性创新技术之专业部门,引领先进半导体产品开发。 IMG实验室之使命,是掌握半导体产业的未来趋势,并将其转化为创新的可授权技术,以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品,进而推动半导体产业加速发展
落实城市治理 凌群电脑勾勒人工智慧未来城样貌 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3/23-26南港展览二馆举行,基於人工智慧的必然趋势以及企业数位转型需求,凌群电脑以自有研发成果,结合国际大厂HPE微服务解决方案,并邀请日本欧美合作夥伴与新创业者共同展出《人工智慧未来城》的整体样貌
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
下一个5年,LPWAN发展力道从何而来? (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈,既需要创新的应用开发平台,也需要端到端的解决方案和服务,才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利...
Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
embedded world(嵌入式世界)2021线上展会於3月初(1~5日)举办)。期间,Basler推出了嵌入式视觉处理套件,支援影像处理应用的各种介面,可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i
Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构,其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证
促成次世代的自主系统 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼应开发人员在汽车与工业应用中部署次世代自主系统的需求。
2021年手机游戏的七大趋势 (2021.03.09)
尽管2020年大环境充满挑战,它对游戏业却是收获丰硕的一年,特别是手机游戏。
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合,宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC,以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC
ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用,意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出ST8500可程式设计电力线通讯(PLC)数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件,协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。


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