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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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SEEQC携手台湾半导体体系 打造晶片级量子电脑美台生态系 (2026.01.12)
SEEQC为全球首家将超低温量子电脑控制与读取电路直接整合於量子晶片上的业者，其技术路线跳脱传统以大量外接仪器堆叠的量子系统架构，朝向「全晶片整合式量子电脑（Quantum Computing SoC）」迈进 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
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三星祭出背後供电绝招 力拼1.4奈米架构超车对手 (2026.01.02)
半导体先进制程竞赛在 2026 年开春之际便火药味十足。继台积电 2 奈米良率传出捷报後，全球第二大代工厂三星电子也正式公开其 1.4 奈米（A14） 制程的关键突破。三星将在 1.4 奈米世代全面导入背後供电网络」（BSPDN）技术，力求在 2027 年实现对竞争对手的技术与架构「双重超车」 |
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台积电2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根据产业调查显示，台积电位於新竹宝山厂区的2奈米（N2）制程，试产良率已正式突破70%的大关。这一数据不仅远超市场原先预期，更象徵着台积电在与三星、Intel 的次世代制程竞赛中，已取得决定性的领先优势 |
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2026.1月(410)预告即将出刊 (2025.12.29)
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2 奈米世代良率决胜负 台积电拉开与三星的关键差距 (2025.12.24)
随着 2026年智慧型手机与AI晶片迈入2 奈米（nm）元年，先进制程竞赛全面升温。供应链最新动向显示，台积电位於新竹宝山与高雄的2奈米产线，在量产前夕即被核心客户全面预订，2026年产能几近售罄 |
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台积电熊本二厂传跳阶直攻2奈米 剑指海外制造中心 (2025.12.23)
台积电（TSMC）的全球布局出现重大战略调整。近日，业界盛传甫於 10 月下旬动工的熊本二厂（JASM Fab 2）正进行大规模「设计变更」，原先规划的 6 奈米及 7 奈米制程，传出将跳过 4 奈米，直接切入最先进的 2 奈米（N2）制程 |
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记忆体暴利时代降临 三星、SK海力士毛利率首度超车台积电 (2025.12.23)
全球半导体产业的获利结构正迎来一场历史性的变革。随着AI从「模型训练」全面跨入「大规模推理」阶段，市场对高频宽记忆体（HBM）与企业级 SSD 的需求呈现爆炸式成长 |
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昆山科大深化台越产学链结 半导体人才培育模式输出国际 (2025.12.19)
在全球半导体产业版图快速重组、各国竞逐关键技术与人才之际，产学合作与跨国人才培育已成高等教育与产业升级的核心战略。昆山科技大学近期於11月及12月赴越南嘉定大学（Gia Dinh University）与肯特大学（Can Tho University）进行学术交流 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3问世 采用台积电3奈米制程 (2025.12.11)
亚马逊网路服务（AWS）近期正式推出其新一代 AI 训练晶片 Trainium3，并同步发表了 Trainium3 UltraServer 系统架构。该晶片主要定位於大规模 AI 模型训练市场。
Trainium3 在技术规格上的一个关键点，是采用了台积电（TSMC）3 奈米制程 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
