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四大新创展现科研商转绩效 国研院FITI揭晓创业杰出奖 (2025.11.26)
在全球创新竞逐加剧、科研成果加速走向市场之际，由国科会指导、国研院科政中心执行的「创新创业激励计画」（From IP to IPO Program, FITI）今(26)日在台北文创举行2025年第二梯次决选暨颁奖典礼，吸引来自产学研界的重量级专家、创投与新创团队齐聚，见证台湾科研创业的最新亮点 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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Playground布局次世代运算关键技术 解决算力核心瓶颈 (2025.11.18)
全球深科技创投 Playground Global 近年积极投资一系列关键领域，包括电源管理、光通讯、先进互连、高效能运算架构与微影光源等，这些技术正是支撑未来 AI、HPC、资料中心与晶圆制造等产业持续发展的根本命脉 |
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(2025.11.18)
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新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒创新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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TSMC面对AI需求强劲却采取谨慎扩张 解读产能与成本的拉锯 (2025.11.17)
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，高阶晶片代工业者 TSMC 扮演着举足轻重的角色；然而，根据报导，这家代工龙头在扩张脚步上显得 格外谨慎，而这份「慢动作」在市场上引发了不少关注 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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以创新实践永续愿景 意法半导体携手亚太夥伴迈向净零未来 (2025.11.11)
随着各国纷纷推动净零转型，半导体产业作为能源密集与高科技并行的关键领域，其在碳中和与绿色供应链上的行动格外受瞩目。意法半导体（STMicroelectronics）亚太暨新兴市场区（APeC）永续计画负责人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源转型、供应链减碳与产品生态设计方面的最新成果，展现企业如何以创新科技实践永续承诺 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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费城半导体指数重挫 面对AI热潮投资人转向审慎观?? (2025.11.05)
美国股市於11月4日出现明显回档，其中费城半导体指数重挫逾4%，成为科技股下跌的重灾区。尽管部分AI与晶片企业缴出优於预期的财报，市场对於人工智慧（AI）题材的高估值疑虑却再度升温，显示资金正从过热的成长板块回流至防御性资产 |
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CMP Slurry市场迎成长动能 半导体制程驱动材料新契机 (2025.11.04)
随着半导体制程技术不断朝向更细、更复杂的节点演进，对高性能晶圆抛光材料的需求正快速攀升。根据最新市场报告显示，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市场规模预计至 2035 年将达约 61 亿美元，年复合成长率约为 5.7% |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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下一代iPad预期将导入Vapor Chamber散热设计 (2025.10.27)
苹果正为其下一代iPad Pro进行升级。根据报导，这款新机预计将成为首款导入Vapor Chamber散热设计的iPad，并搭载M6晶片，以支撑更高效能与长时间运作需求。这项变革显示，Apple正将平板产品线推向笔电等级的性能与热管理架构 |
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从中国光刻机国产化脚步 看半导体自主之路的关键 (2025.10.21)
在美国持续扩大晶片出囗管制、荷兰加强ASML设备出囗限制的压力下，中国大陆正将光刻机列为半导体产业「卡脖子」环节的首要突破点。2025年，中国光刻技术的进展，特别是193奈米ArF沉浸式DUV机种的开发，成为全球关注焦点 |
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台积电第三季获利创新高 AI需求推升2025年展??再上修 (2025.10.20)
台积电（TSMC）公布2025年第三季财报，展现强劲成长动能。公司第三季净利达新台币4,523亿元，较去年同期大增39%，营收达9,899亿元，年增30%，以美元计价的成长幅度更为显着 |
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首尔大学发表二维电晶体技术蓝图 攻克次世代半导体瓶颈 (2025.10.15)
首尔大学工学院日前宣布，由电机与电脑工程学系教授Chul-Ho Lee领导的团队，为次世代半导体核心「二维 (2D) 电晶体」的「闸极堆叠」(gate stack) 技术，提出了一份全面的开发蓝图 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
