账号:
密码:
相关对象共 67
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器,很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
艾迈斯:3D识别、无边框萤幕以及摄影化是智慧型机进化方向 (2019.08.25)
艾迈斯半导体(ams AG)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势,包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化,并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术
安驰科技首次叁与台北自动化展 秀ToF工业辨识应用 (2019.08.21)
看好工业应用市场的发展潜力,电子元件代理商安驰科技(Answer Technology),今年首次叁加台北国际自动化工业大展,展出一系列的工业感测应用解决方案。其中运用ADI的ToF 3D影像感测模组的工业辨识解决方案为展场亮点,能以高精度且低成本的性能,提供中距离的3D立体影像输入与辨识
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
Basler於台北国际自动化工业大展展示电脑视觉技术 (2019.08.12)
在今年的台北国际自动化工业大展上(2019 年 8 月 21 日至 24 日),相机制造商Basler 将展示何谓实用的视觉技术,包含一系列的创新产品与针对各类应用领域的技术发展。其中几项展览亮点包含:为顾客量身订做的次世代 ace 产品、采用 CoaXPress 2.0 介面标准的最新高性能产品、新一代的 3D 成像与智慧型灯源解决方案
手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模组成为其中一项重要配备
Basler推出新款 3D 相机blaze (2019.07.17)
Basler即将推出旗下第二代 3D 相机blaze。Basler blaze 采用 GigE 介面与 VGA 规格解析度,并搭载最新的 Sony DepthSense ToF 技术,特别适用於测量物体之方位、位置与体积,或用於侦测障碍物
意法半导体使用者存在侦测解?方案 可延长电池续航时间和提升数据安全性 (2019.07.09)
意法半导体(STMicroelectronics)发布了一套使用者存在侦测解?方案。意法半导体FlightSense飞行时间(ToF)测距感测器输出数据,配合英特尔的Intel Context Sensing环境感知技术,提供一套突破性的电脑数据安全保护方案,同时还能降低耗电量,并改善使用体验
艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书,在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向,亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL),同时将更具差异化的新产品快速推出市场
艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体(ams AG)将在2019年上海世界行动通讯大会(MWC)上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术,此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心(SNIEC)举办
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
TrendForce:2019年智慧型手机3D感测市场成长有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能,使得全球智慧型手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元,成长到2018年的30.8亿美元,但由於2019年智慧型手机厂商的布局多聚焦於屏下指纹辨识,预估今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26
ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一种飞时测距技术,这是利用LED或雷射来发射出红外光,照射到物体表面反射回来。由於光速已知,因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间,再透过简单的数学公式,就可以计算出物体不同位置的深度图
微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化,以满足当下汽车应用需求。
意法半导体新型全色域环境光感测器具备闪烁频率检测功能 (2019.03.06)
意法半导体发布创新的全色域环境光感测器(ALS)。这款型号为VD6281新款感测器能够让智慧型手机拍出更美的照片,呈现在萤幕上的视觉具备更加准确的数据。透过同时输出场景色温、紫外线(UVA)辐射强度和光频讯息
艾迈斯半导体第三次获得小米供应商“最隹创新”奖 (2019.02.19)
艾迈斯半导体连续第三次蝉联小米所颁发“最隹创新奖”殊荣。“最隹创新奖”是由小米在其2018小米全球核心供应商大会上所颁发,是对其供应商在管理创新、技术创新及应用创新各方面杰出表现得的认可与鼓励
LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ,内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心
5 意法半导体推出数位功率因数控制器
6 瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件
7 宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
8 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
9 意法半导体推出双介面安全微控制器
10 意法半导体推出STLINK-V3MINI除错探针 加速STM32应用开发

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw