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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出,2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元,大型显示器仍为主要应用。 报告预测,随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟,Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元
TrendForce估2024年新能源车销量增24.8% PHEV销量Q3年增55.3%为首 (2024.12.03)
根据TrendForce最新统计,2024年Q3全球纯电动车(BEV)、??电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达412.3万辆,较去年同期成长19.3%;预估2024全年新能源车销量为1,626万辆,年成长率为24.8%
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害
日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期,日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震,让台日半导体业者在假期不平静,包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解
2023年新能源车统计出炉 中国大陆出囗及占比居首 (2024.01.03)
即使2023年以北美为主的新能源车市场杂音不断,但以中国大陆为首的新能源车产业仍持续在全球开疆辟土。根据TrendForce最新出炉的统计报告显示,2023年全球新能源车销售量(包含BEV、PHEV、FCV)预估约1,280万辆,各区域市场销售占比分别为大陆60%、西欧22%、美国11%、其它区域6%等,大陆市场需求明显领先
云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧(AI)晶片和新语言模型热门话题,台湾云端物联网产业协会於今(8)日举行年度会员大会,除了邀请行政院??院长郑文灿莅临,颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项
助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业
无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26)
近年来受到俄乌战火燎原,加上中美科技战仍然持续,改变陆系大厂的垅断局面,正加速台湾无人机产业聚落成型,并支援多元创新应用商机。
TrendForce看好车用面板向系统整合 友达并BHTC直取供应链关键角色 (2023.10.03)
顺应全球车用面板正朝向大尺寸化与智慧化座舱方向迈进,近年来吸引不少面板厂积极提升在车用供应链中的能见度,以期朝向具备车厂一阶供应商(Tier1 Supplier)能力的目标迈进
实现电动车齿轮精密加工 (2023.08.24)
因应近年来国内外制造业受到後疫时期欧、美市场高通膨与汇率因素影响,以及中国大陆经济复苏力道不隹波及,导致如金属加工、设备业,以及马达、减速机齿轮等关键零组件发展不如预期,势必要跨足新兴产业领域,并符合净零碳排趋势以维持国际竞争力
AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来,人工智慧(AI)热潮席卷全球,後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型,需要庞大算力,更推升了AI伺服器的终端市场需求,带动印刷电路板(PCB)等硬体成长
TrendForce:车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今(17)日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示,由於PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退5.2%
艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布,推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比,第三代通过技术创新,使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出,为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择
无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输,带动无人机载具创新应用快速发展,只要搭配精密的电脑控制及演算科技,未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景,从天空到地面,从陆地到海面,新兴科技战早已开打


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