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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31) 联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68% |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23) 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02) 在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24) 联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元 |
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全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定 (2024.02.07) 联华电子今(7)日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级,在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中,仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02) 联华电子今(2)日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业,展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果 |
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联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11) 联华电子今(11)日宣布连续16年入选道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」成分股,并蝉联「新兴市场成分股(DJSI-Emerging Markets)」;同时於2023年MSCI ESG评级(MSCI ESG Ratings),获调升为AA评级,DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持,展现联电永续发展实力 |
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联华电子四度获颁国家永续发展奖 (2023.11.30) 联华电子今(30)日於行政院第19届国家永续发展奖颁奖典礼,获颁「企业类国家永续发展奖」,展现联电长期投入并落实ESG(环境、社会、治理)的成果。联电也是该奖项举办以来,唯一四度以公司整体绩效获奖的企业 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24) 维护环境生态落实行动有成,联华电子今(24)日举办第八届绿奖颁奖典礼,本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画,内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题,到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20) 联华电子近年积极推动数位转型,今(20)日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛(TCIA)中,一举拿下6金,连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队,分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组,自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出,为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) 联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25) 联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告,合并营收为新台币570.7亿元,较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比,本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19) Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证,可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术,从而提高AI边缘运算,图形处理和无线通讯系统的能力,效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析,从而简化并确保成功的设计 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29) SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30) 英特尔正着手进行其55年的历史中,最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位,扩大使用第三方晶圆代工产能,并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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IDC:2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%,再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示:「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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半导体人才培育 联电与高科大合办设备基础实作课程 (2023.06.19) 近期高雄市府极力推动南部半导体产业廊道,产业缺工议题凸显人才培与就业的重要性。位於南科的联电12A厂的设备学院与高科大半导体工程系合作,在高科大半导体工程系开设半导体设备基础实作专班,让同学们在业师的指导下动手实际操作,并接受考核,确保在校时就学习到符合未来工作所需的专业能力与自信心 |