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ADI新款四通道保护器与多工器具有可编程故障侦测功能 (2015.07.13)
亚德诺半导体（ADI）发表一款四通道保护器以及两款多工器，能够为运作于4.5 V低压至36 V电压下的精密转换器、放大器、以及其它元件提供+/- 55 V的过电压保护（OVP）。 ADG5462F四通道保护器、ADG5248F 8：1多工器、以及ADG5249F差动式4：1多工器在通电与断电级提供+/- 55 V的VOP |
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Molex 柔性微波电缆组件提供出色的电气性能 (2014.05.26)
Molex 公司的柔性微波电缆组件Flexible Microwave Cable Assemblies)因结合了Temp-Flex(同轴电缆和高性能射频RF)连接器，因此可取代半刚性组件。这些组件具有出色的电气性能，并以专有技术组装，可将电压驻波比Voltage Standing Wave Ratio)和插入损耗减到最小，是一款完整的端至端互连解决方案 |
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Molex推出Temp-Flex超低损耗柔性微波同轴电缆 (2013.07.25)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出微波电缆组件，其中利用了Temp-Flex空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性微波同轴电缆产品线，特性是具有已获得专利的双单丝(monofilament)空气增强设计和螺旋形缠绕屏蔽层 |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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CEVA VoIP平台应用于GPON住宅网关SoC (2008.10.08)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和DSP核心授权厂商CEVA，与Gigabit被动光纤网络（GPON）半导体和软件供货商BroadLight共同宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关的SoC解决方案中 |
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联发科采CEVA的DSP核心和子系统开发产品 (2008.04.22)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科（MediaTek）采用CEVA-X DSP核心和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先IC设计厂商 |
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Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展，使用了2926个摊位。在国内大厂方面，有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展 |
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CEVA将展示CEVA Mobile-Media解决方案 (2007.02.09)
在即将于北京和上海举行的IIC China会展上，可看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业为无线、消费性和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心的授权厂商 |
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K-MICRO取得CEVA超低功耗VoIP平台之授权 (2006.10.27)
专门为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)核心、多媒体及储存平台授权的主要授权厂商CEVA公司与ASIC技术厂商K-Micro公司宣布，K-Micro已获授权使用CEVA-VoP Voice over IP(VoIP)的平台方案，可将其整合在ASIC产品中，包括TOPAZ SoC平台 |
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CEVA记者会 (2006.08.16)
专门为半导体产业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及内存平台使用权证的全球领先业者 CEVA 公司将于8月17-18日在台北举行的嵌入式系统研讨会暨展览会 (ESC-Taiwan 2006) 上 (摊位编号 2A06)，推出崭新的多媒体解决方案 |
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戏谷魅力 科技动力(下) (2006.01.25)
矽谷代表一个地名、代表半导体产业、代表高科技、也代表持之以恒的生命力。
矽谷在发展初期，经济规模与地域不大，却在一路开疆拓土的过程中，渐渐将邻近区域同化，使其成为一个幅员辽阔、人口众多的高科技产业集散地 |
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TI与AudioCodes连手推广VoIP处理器应用 (2005.05.27)
德州仪器(TI)以及封包语音(VoP)技术和语音网络产品供货商AudioCodes27日宣布，两家公司将合作推广AudioCodes以TI DSP为基础所发展的VoIP处理器，使更多VoIP应用能够受惠于该处理器的强大效能 |
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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术 |
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TI DSL基础设施平台把语音和数据整合至单一设计 (2004.09.29)
德州仪器(TI)于宽带世界论坛 (Broadband World Forum) 宣布推出一套整合式语音及数据 (IVD) 参考平台，它能满足电信服务供货商同时提供语音、视讯和数据等三种服务的需求。AC7 IVD平台把AC7局端芯片组和窄频带POTS语音功能以及TI支持VoP技术的Telogy Software结合在一起，进而为DSL设备制造商带来弹性的设计架构 |
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伟创力将收购HSS 55%股份 (2004.06.11)
伟创力 (Flextronics)公司、DIRECTV集团、和DIRECTV集团全资子公司Hughes网络系统公司(HNS)1宣布，三方已签署一项并购协议书。根据这份协议书，伟创力将收购HNS在Hughes软件系统公司(HSS)所完全拥有之55%股份 |
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多媒体系统芯片之应用与技术架构─以MPEG-4为例 (2004.02.05)
多媒体系统在信息传播与记录上的应用已日趋普遍，且成为讯息传播的主流，其中针对视讯数据传输所制定的MPEG-4压缩标准，可支持多媒体装置在新的传输环境下，有更好的视讯影像传输效果及更加生动的功能；本文将以MPEG-4标准为例，介绍一多媒体系统芯片的应用以及技术架构 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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浅谈MPEG-4技术架构 (2003.12.05)
MPEG-4这个名词包含许多不同的技术，将视不同的ISO 版本标准、配置文件（Profile）以及压缩比率（Level）而定。本文将从MPEG-4建置技术谈起，另介绍其需求、架构以及建置策略为重点概述 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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TI推出Telinnovation回音消除器 (2003.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出以DSP为基础的完整回音消除解决方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的回音消除软体为基础，也是TI于去年四月并购Ditech公司Telinnovation回音消除软体事业单位后所获得的重要成果 |
