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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03)
友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展（CES 2024），大秀车用Display HMI解决方案，涵盖Micro LED终极显示技术，新智慧座舱，并扩充人机互动的多元应用。
友达光电执行长暨总经理柯富仁表示：「友达引领显示创新应用 |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
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艾讯运动控制平台 为晶圆生产设备提升良率与稳定成效 (2021.06.02)
半导体产业为24/7全年无休生产，一旦停机损失都是千万起跳，理想的半导体生产设备除精准外，更重要的是稳定性；艾讯公司 (Axiomtek)与台湾新竹知名黄光整体解决方案的半导体供应商携手打造晶圆生产设备 |
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英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计 |
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利用Simulink进行无线收发器之设计与网路建模 (2020.05.29)
本文介绍一个Simulink模型，可做为设计无线收发器及建立无线网路的基础架构。 |
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运动控制已朝多元化技术发展 (2019.11.05)
运动控制是一种控制多个电机的技术，在设计制造时，必须要考虑到包含了多个伺服电机的设备，因此对于伺服次系统之间的控制技术是不可少的。 |
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跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近，在最後不到88天的关键转换期，你还在观??吗？继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後，Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断，并具备最高96MHz PWM的惊人实力 |
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日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08)
日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务，同时，行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。 |
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中国TCL在柏林IFA 2018推出AI电视产品 (2018.09.02)
中国TCL集团在柏林IFA 2018上推出新的人工智慧(AI)电视，包括TCL首款8K QLED TV电视，TCL QLED TV X8和全新的高阶产品线Living Window系列。
75寸的TCL 8K QLED TV是TCL的首款8K电视，具备杜比视界（Dolby Vision）高解析影像技术，与来自安桥（Onkyo）的硬体，以及杜比全景声（Dolby Atmos）音响技术 |
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新唐科技与SEGGER合作 提供专用emWin嵌入式GUI软体 (2018.07.17)
新唐科技与SEGGER共同宣布，为使用新唐科技NuMicro微控制器的系统设计人员提供专用emWin嵌入式GUI程式库，让产品开发人员快速且有效率地开发出流畅、有质感的人机显示介面（Human Machine Interface, HMI），可提升终端产品质感，增加产品附加价值 |
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凌华发表MXE-1500强固型无风扇嵌入式电脑 (2018.05.23)
凌华科技发布具高性价比的强固型无风扇嵌入式电脑 MXE-1500系列。
其为凌华热卖产品MXE-1300系列的新继任者，相同的精巧体积下，MXE-1500系列拥有更丰富的I/O接囗，与更弹性的I/O配置选择；且MXE-1500系列采用的Intel Celeron系列处理器，为最後一代支援Window 7作业系统之处理器，且其图像处理能力较前代提升90%，并支援独立三显 |
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微软宣布扩展Windows 10 IoT服务 提供10年支援 (2018.03.30)
对制造物联网 (IoT) 装置设备的公司来说，期待能拥有符合规格需求的软硬体。微软致力於为长期在严峻环境下的装置设备公司提供高品质及可信赖的物联网解决方案，几十年来，微软一直为嵌入式和物联网市场的客户提供服务，并持续增加对这块市场的投资和承诺 |
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高通时常连网PC与新一代高通Snapdragon行动平台之进展 (2017.12.06)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技术公司今日於其所举办的第二届年度Snapdragon技术高峰会中，发表多项客户、生态体系与技术领域的创新。
高通技术公司执行??总裁Cristiano Amon、高通技术公司行动事业部门资深??总裁Alex Katouzian与微软、华硕、Sprint、惠普、超微、小米、三星电子等大厂主管联袂登台 |
