账号:
密码:
相关对象共 45965
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起
CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD)与工业技术研究院(ITRI)签署合作备忘录,以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。 CGD致力於开发多种节能的氮化??(GaN)器件,以实现更环保的电子元件
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31)
基於现今AI伺服器每年以双位数成长,而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统(Dassault Systemes)今(31)日宣布与云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)携手合作,推动资料中心的能源效率设计最隹化
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30)
近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录
台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型 (2024.05.30)
为加速迈向「电力净零」目标,台电近年来积极导入新兴技术,推动碳捕集与既有发电机组结合氢、氨等新能源的混烧发电示范,亦持续深化国际交流。继2023年底与欧洲在台商务协会(ECCT),共同发表「电力净零路径报告书」後;今(30)日再携手美国电力研究院(EPRI),签署「清洁能源转型合作备忘录」
新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响,这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。 目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。 家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度
台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29)
基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起,更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境,又以传产和服务业最为明显,甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业,与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注,若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势,以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计,可以得知其对於无线效能的影响,经由设计确保良好的无线连线效能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
4 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
5 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
6 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
7 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
8 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
9 群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
10 中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw